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压力变送器新品推荐:单晶硅多参数传感器

单晶硅多参数多变量传感器将大量应用于物联网和工业物联网


LEEG单晶硅压力变送器,安全源于设计


   LEEG单晶硅多参数敏感元件,又称多变量传感器,采用双膜片高过载全隔离封装结构,适用于流程工业液体、气体或蒸汽测量应用。广泛用于:过程控制、流量控制、液压和气动设备等场合。一台多变量传感器可同时测量过程的差压、静压力(表压力或绝对压力)和温度(敏感元件)这三个参数,在恶劣的环境下使用,减少了压力变送器和差压变送器的安装数量,可达万分之五的高精度。


单晶硅传感器

LEEG单晶硅多参数传感器电气连接图


   传感器的设计能够轻松的与壳体和法兰匹配,采用316L不锈钢材质和全密封焊接工艺,还可以选择多种隔离膜片材质,广泛满足防腐要求。

多参数传感器

LEEG单晶硅多参数传感器


发布时间:2019年3月18日 9:28 人气: 审核编辑:陈佳利
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