美国创力 xPico™ IAP 嵌入式设备联网模块
关键字:嵌入式设备联网模块
- 产品简介:
- 为工业和自动化应用提供最灵活的网络连接解决方案
产品介绍
嵌入式设备联网模块
xPico IAP
芯片尺寸:24mm x16.5mm
具有全IP协议栈的完整设备服务器应用程序
支持MODBUS TCP,ASCII,RTU
串行端口支持高达115.2Kbps速率
支持宽温:-40°~ +85°C
产品概述功能与规格立即订购
为工业和自动化应用提供最灵活的网络连接解决方案
xPico IAP size comparisonxPico™IAP模块专为工业级设计,支持Modbus协议,使其成为市场上最简单和最灵活的工业设备联网模块。
xPico IAP是一个非常紧凑的网络解决方案,使几乎任何带有串行接口的设备连接到以太网。内置Lantronix设备服务器,具有完全IP协议栈和Modbus协议,支持应用程序允许无缝远程访问设备数据,从而简化了设计集成,同时提供可靠的连接。
作为世界上最小的嵌入式设备服务器,xPico IAP可以用在一般用于芯片解决方案的设计。xPico IAP的另一个关键优势是,几乎不用写任何的代码,即可将完美整合到您的设备,降低开发成本,缩短开发周期,更快地将产品推向市场。
功能与规格
串行接口
两个串行CMOS端口*(3.3V,5V兼容)
300~115.2 kbps用于Modbus串口
控制信号:DTR/ DCD,RTS / CTS(端口1)
流控制XON/ XOFF
可编程I / O:8 PIO引脚(软件可选)
Lantronix的Modbus应用
MODBUS TCP,Modbus ASCII协议,Modbus RTU通讯, Master和Slave模式
Modbus同一时间只能一个端口运行。
网络接口
网口:10/100M速率(自适应)
网络协议
TCP/IP, UDP/IP, DHCP, ARP, ICMP, DHCP, Auto-IP, DNS, SNMPv1, TFTP, Modbus TCP, ASCII, RTU
管理和控制
SNMP,Telnet,串口配置
可升级固件
CPU构架
基于 DSTni-EX增强型16位x86架构
内存:256KB SRAM,512KB闪存
包含的软件
基于MS Windows的DeviceInstaller™
MS Windows-based Com Port Redirector
功率
输入电压:3.3VDC
物理接口
40针板对板SMT连接器
环境
工作温度:-40° ~+85°C
存储温度:-40° ~ +85°C
相对湿度:0% ~ 90%(无冷凝)
包装
尺寸:24mm(长)x16.5mm(宽)x5.64mm(H)
重量:2.5g
保修
5年质保
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