宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘，平衡散热与效能表现、补足边缘AI市场断层

     随AI与5G技术发展，在数据吞吐量大幅提升、处理需求愈加碎片化的趋势下，边缘计算正蓬勃增长。有鉴于此，全球AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘服务器固态硬盘 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最佳平衡，填补上目前在传统工控SSD与数据中心SSD间的市场断层，并以此款为边缘应用打造的创新解决方案获得2025年台湾精品奖殊荣。宜鼎E1.S SSD具备最高8TB的大容量，可提供较传统SSD约 2到3倍的高存储密度，大幅提升1U服务器的内部空间使用效率；此外，在外型规格方面，E1.S SSD采用创新的EDSFF标准，与一般U.2规格相比，可突破其效能瓶颈及信道数量限制、亦较常见M.2规格更能有效解决散热等问题，预期将跃升为新世代服务器应用的主流规格。

     针对边缘端的环境不确定性，宜鼎E1.S SSD特别支持-40~85°C 宽温范围，搭载特殊散热片设计与动态温控调频机制(Dynamic Thermal Throttling)，确保在极端条件下也可稳定运作。宜鼎E1.S SSD锁定边缘服务器、1U系统，适用于运输工具、户外自动化设备等高温、高震动的环境或窄小的NAS设备。此外，更可作为数据中心启动盘，直接安装于系统外侧插槽、透过热插入功能实现最小化的停机时间，并结合宜鼎研发的SSD事件日志、自我检测、在线更新固件等辅助功能，让维护及故障排除更加轻松实时。

衔接市场缺口，结合前瞻规格/低延迟/宽温支持

     随着传输接口与速度演进，对于追求高存储密度、高效能的边缘计算而言，散热问题也至关重要。放眼存储市场，宜鼎E1.S SSD采用的EDSFF属于相对先进的新规格，不仅效能提升，在散热、存储密度、维护便利性等层面，都较传统的M.2和U.2等规格更具优势。考虑到边缘服务器相较于数据中心，所属环境条件较不固定、且系统空间较小而不易散热，E1.S SSD融合宜鼎在工业级领域的成熟技术，可提供-40至85°C的宽温支持，比一般企业级SSD更能解决边缘服务器的过热问题。

     宜鼎工控Flash事业处总经理吴锡熙表示：「宜鼎已在全球工控存储市场占有领先地位，如今进一步锁定边缘服务器市场，研发E1.S SSD，目标是在一般工控SSD与数据中心SSD之间开创全新定位，使其完整具备边缘端所需的低延迟、大容量、高耐用度等优势。不仅将宜鼎既有的工控级SSD产品技术往前推进，更象征宜鼎存储解决方案已可跨足边缘服务器市场，满足目前因边缘AI触发的需求缺口、开拓全新商机。」

高DWPD、固件高度客制化，可根据边缘环境需求，优化散热/效能比重

     宜鼎E1.S SSD以1 DWPD的高耐用度，支持大量写入需求，并采用严选的工规等级NAND颗粒，透过固件调整、确保符合企业级工作负载的寿命需求。同时，相较业界同级产品大多采用芯片原厂的制式化固件，面对异常或客诉仅能依赖原厂处理；宜鼎E1.S SSD则采用自家研发的固件，因此具备高度客制化弹性、并可更快排除异常状况。此外，更可根据客户端的不同边缘环境，加以调校SSD在散热与效能之间的比重，帮助各垂直市场的边缘系统从容处理由5G、AI带进的海量数据。

支持新世代边缘服务器、IPC应用及数据中心系统启动

     宜鼎E1.S SSD可支持热插入，为企业节省边缘服务器的升级时间及费用成本，同时亦适用于数据中心作为启动盘，企业可依需求导入400GB至8TB的多种容量选项。此外，宜鼎E1.S SSD具备广泛的系统支持性，已针对多家新世代的高效能工业计算机与边缘服务器取得验证，并导入新款NVIDIA MGX 短机身边缘AI服务器，透过前瞻规格，与众多伙伴共同开启计算新页。

     除了E1.S 外型尺寸外，宜鼎针对边缘服务器SSD更推出E3.S规格选项，以完整因应客户系统需求；未来亦将推出SMBus功能以支持远程监控；持续透过专为边缘环境打造的解决方案，为边缘计算、边缘AI等应用领域赋能。