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宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash

---提供业界最高存储容量、最完整产品线 Q3市场率先量产 以领导研发实力强力支持进阶企业与工业应用

供稿:宜鼎国际股份有限公司

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     宜鼎国际看好全球AIoT应用的庞大发展潜能,近年来积极为企业和工业应用打造前瞻性闪存解决方案,今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品,不仅将存储容量推升至业界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4规格,达成更高的读写效率,全方位协助企业提升各式进阶应用的存储效能。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展,也看好5G、边缘运算、深度学习、智能监控、智慧医疗等产业客户可望积极导入。


     作为全球工业级存储与嵌入式外围领导品牌,宜鼎于2020年底推出96层3D TLC解决方案;如今时隔不到一年时间,再度快速反应市场需求,推出全新工业级112层3D TLC解决方案,其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列,以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列,以坚实的软、固、硬件研发及全球技术团队,为客户提供极致整合服务、满足各式高效能存储需求。


     相较96层3D TLC系列,全新112层3D TLC系列采用先进堆叠制程技术,全面达成业界最高SSD容量乘载及读写速度,并兼顾数据保护、推升整体存储效能;宜鼎本次全新系列产品一致通过工业级严苛测试与验证,确保所有企业与工业应用,都能展现出色性能和绝佳可靠度。


     就存储容量而言,全新112层3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4传输接口,可满足最高8TB的高容量存储需求;而在读写速度上,最高则可达到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升,系列产品更搭配LDPC及RAID技术,满足资料写入稳定度及产品耐用度;亦导入iDataGuard、iPowerGuard 等电源管理保护机制,并结合iRetention数据留存固件技术,为客户在数据存储上层层把关,打造最值得信赖的SSD系列解决方案。全新112层3D TLC系列预计在本季(2021年Q3)即可领先业界正式量产与导入,宜鼎将提供长期且稳定的供货与支持,使客户更无后顾之忧地寻求最佳存储解决方案。


     宜鼎国际工控Flash事业处总经理吴锡熙表示:「今年市场的变动剧烈,宜鼎在全球工控领域也更加积极布局,我们从去年底就开始进行算法开发,并率先业界推出规格最完整的产品线,正是为了让全球不同客户在转换制程测试上可以提前准备。」他进一步表示:「看好未来各种进阶工业应用的大量需求,新产品线也将持续挹注明年成长动能。」


     宜鼎国际长期专注工控存储与嵌入式外围市场,不断引领市场产品与技术发展、持续树立工控产品标竿。本次推出工业级112层3D TLC解决方案,不仅将整体规格与效能推至新高峰,更借快速量产在高度成长的工业级存储市场搏得先机,也将稳固宜鼎国际Innodisk的国际品牌领导地位。


工业级96L及112L 3D TLC系列解决方案比较表

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发布时间:2021年7月28日 9:52 人气: 审核编辑:王妍
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