【会议回顾】华汉伟业亮相第二届玻璃基板封装与 TGV 技术研讨会

2026年4月17日，IC 载板与先进封装技术产业链高峰论坛暨第二届玻璃基板封装与 TGV 技术研讨会在苏州隆重召开。本次盛会汇聚了半导体产业链上下游企业、技术专家与行业同仁，共同聚焦IC 载板、玻璃基板、TGV 等关键技术方向，探讨产业发展趋势与实践落地路径。

华汉伟业受邀参与本次行业盛会，与现场众多产业链伙伴、技术厂商及业内专家展开全方位、深层次的交流探讨，共同探寻TGV技术的发展趋势与实践路径，为产业协同创新注入新活力。

论坛现场，华汉伟业设立专属展台，集中展示了在TGV全工艺流程检测的核心技术与解决方案，同时，通过工艺流程图解、检测效果图等丰富展示形式，直观呈现技术优势，吸引了众多参会嘉宾驻足咨询、深入交流。

其中，现场展示的设备模型搭配工艺流程图解，清晰拆解了TGV全流程检测的核心环节，覆盖来料AOI、诱导后AOI、蚀刻后AOI、X射线检测、RDL AOI等。检测效果界面直观呈现了华汉伟业的核心技术优势，能够精准应对各类检测难题，大幅提升检测效率与质量，有效解决了半导体检测领域的行业痛点。

此次亮相行业高峰论坛，华汉伟业通过面对面沟通、技术方案展示等方式，充分展现了在半导体检测领域的技术实力与服务能力，进一步拉近了与产业链伙伴的距离。

未来，华汉伟业将持续聚焦半导体精密检测领域，加强与产业链伙伴的协同合作，倾听产业需求，以国产检测装备的创新突破，推动产业高质量、可持续发展。