【展会邀请】芯之所向，共探未来！华屹邀您共赴CSEAC 2025半导体设备年会

从晶圆制造的精密加工到先进封装的集成互联，从TGV来料的质量核验到RDL制作的精度管控，每一处微米级的检测疏漏、每一次工序中的缺陷遗漏，都可能成为影响半导体产品性能与产线良率的致命障碍。

在芯片性能不断突破、工艺复杂度持续攀升的当下，您是否正为这些关键环节的检测难题寻求高效解决方案？

TGV来料核验中，如何实现细微缺陷的精准识别与实时追溯？

TGV 通孔结构复杂，AOI 检测如何突破视野盲区精准识别？

晶圆上的微小缺陷，如何在复杂环境下清晰识别？

切割后的各类晶圆结构，怎样全面检测无遗漏？

不同类型的 Bump，其高度和共面度如何精准把控？

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2025年9月4日至6日，华屹将携先进封装新品及解决方案，亮相CSEAC 2025第十三届半导体设备与核心部件及材料展，以技术实力为行业破解质量管控难题。

我们诚挚邀请您莅临无锡太湖国际博览中心A1馆（晶圆制造设备展区）A1-17A展位，与华屹技术团队深度对话，共同探索半导体生产环节的效率提升与质量优化之道。

展会聚焦

先进封装新品首秀

本次展会，华屹新品先进封装AOI检测设备Athena HS4500将亮相现场，直击半导体检测核心痛点，现场可近距离观摩演示，直观感受其核心优势。

TGV全工艺AOI检测

除新品外，华屹还将展示针对TGV全工艺的AOI检测技术-从来料检测、激光诱导、化学蚀刻，到PVD/电镀金属化及重布线层（RDL）制备中的AOI关键技术及方案，全方位回应您在不同工艺阶段的需求。

展位信息

从技术突破到产业赋能，共探半导体创新路径与价值落地。9月4-6日，我们在CSEAC 2025半导体设备年会A1-17A展位期待您的莅临！