【会议回顾】共探“芯”未来，华屹 ICEPT 2025完美收官

2025年8月5-7日，由中国科学院微电子研究所和上海大学等单位联合主办的2025年电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）在上海嘉定喜来登大酒店隆重举行。作为亚洲地区规模最大、最具影响力的电子封装技术盛会，ICEPT吸引了来自全球近20个国家和地区的800余位专家学者及企业代表参与。

ICEPT 2025围绕电子封装设计、制造、测试等核心议题展开深入研讨，同时涵盖光电子、MEMS、系统级封装等前沿领域。作为亚洲电子封装技术的风向标，本次会议为全球封装技术发展提供重要交流平台。

深圳市华屹超精密测量有限公司受邀出席，携TGV全工艺AOI检测技术解决方案精彩亮相，引发行业广泛关注。

亮点一:聚焦科技前沿，TGV 全工艺检测技术深度解析

本次先进制造专题论坛上，华屹研发总监发表了《TGV 全工艺 AOI 检测技术解决方案》的主题演讲，全面解读 TGV 全工艺流程 —— 涵盖来料检测、激光诱导、化学蚀刻，到 PVD / 电镀金属化及重布线层（RDL）制备环节中AOI的关键技术与解决方案。此外，演讲还介绍了华屹自主研发的 AOI 检测设备，内容涉及创新检测原理、智能返修闭环，以及全流程数据追溯，为行业技术升级提供新思路。

在互动提问环节中，众多参会者围绕相关技术问题与研发总监深入交流，针对行业痛难点展开探讨，现场气氛热烈。

亮点二:人气爆棚，展台互动氛围热烈

除主题演讲外，大会期间华屹展台以“技术可视化”为核心，通过工艺流程图解、检测效果对比图等丰富展示形式，直观呈现技术优势，吸引了众多嘉宾驻足。同时，技术专家团队一对一解答，从技术原理到实际应用场景，全方位解答参会者疑问，精准对接行业需求，现场咨询洽谈热度持续攀升。

此次 ICEPT 2025 之行，不仅是一次展示自我的机会，更是我司与行业内外交流学习、拓展合作的宝贵经历，我们衷心感谢每一位莅临华屹展位的嘉宾！

步履不停，下一站，华屹与您相约 CSEAC 2025，共谱技术新篇！