【会议回顾】华屹TGV全工艺AOI检测技术首秀iTGV 2025

2025年6月26-27日，第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）在深圳举行。会议由中国科学院微电子研究所、国际电气电子工程协会电子封装学会广州分会（IEEE-EPS Guangzhou Chapter）、未来半导体主办。

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV)是专注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）领域的高规格专业技术论坛，旨在推动TGV技术的研发、创新和产业化应用。本次论坛聚焦玻璃基板技术在先进封装、光电及AI领域的前沿应用，促进全球范围内的技术交流与产业合作，加速TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。

本次峰会汇聚了来自晶圆代工、封装测试、设备材料等玻璃基产业链上下游的数百家头部企业及科研机构。华汉伟业子公司—华屹超精密携TGV全工艺AOI检测技术及方案首次亮相，与业界同仁交流探讨，为产业链的协同创新贡献一份力量。

本次论坛，华屹超精密受邀发表了《TGV全工艺AOI检测技术及方案》的主题演讲，引发了行业专家及各大厂商的广泛关注，现场气氛热烈。

在本次演讲中，系统解析了TGV全工艺流程——从来料检测、激光诱导、化学蚀刻，到PVD/电镀金属化及重布线层（RDL）制备中的AOI关键技术及方案。同时介绍了自研的AOI检测设备，从创新检测原理到智能返修闭环，再到全流程数据追溯，与业界同仁深度交流TGV全流程质量监控的最佳实践与技术难点，共同探讨AOI在推动先进玻璃基封装技术发展中的关键作用，促进工艺优化与良率提升。

会议期间，华屹展位人流不断，吸引了众多行业专家与客户驻足交流。在展台交流区，现场团队与行业伙伴聚焦实际应用痛点、核心工艺挑战及市场趋势，展开了一对一的深度对话，针对其关注的问题提供了专业、有效的解决思路，通过详细讲解和实例展示，生动呈现了TGV全工艺AOI检测的技术优势，引发了与会者的强烈共鸣与深入探讨，碰撞出更多火花。

在AI算力需求爆发式增长、先进封装市场竞争日趋白热化的背景下，玻璃通孔（TGV）基板技术已成为海内外龙头企业突破芯片性能瓶颈、抢占技术制高点的核心革新路径。

以此次论坛为新起点，华屹将持续深耕尖端TGV工艺与AOI智能检测核心能力建设，深化技术创新，攻克关键工艺难题，不断拓展应用边界，进一步打通产业链上下游协同路径，促进产业变革升级。