单一模块的 PCB 连接器 har-flex®

每种设备和应用都是独一无二的，永无止境的微型化趋势意味着设备制造商们正以更短的周期重新设计产品。所有需要的组件也必须不断变得更紧凑，同时具备稳健的设计和易于使用。

在建造工业设备时，每种情况都是独一无二的。每种外壳必须适应不同的尺寸、形状和要求，以致设备内部的电路板必须总要弥补其它的空间排列。每块电路板必须划定一个位置预留给外壳壁或其他电子元件的接口，这取决于设备和用途。

为了保持必要的灵活性，浩亭的har-flex®预留了一个间距1.27毫米的小接口，如此，har-flex®几乎能够适用于每种小的应用场合，而与此同时仍然保持非常稳健的特性。根据需要的应用类型，用户可以自由选择6-100个针脚，以及附件是采用SMT表面贴装技术还是通过额外的THR通孔回流工艺。为了能够向设备中的一个或多个印制电路板提供正确的距离，浩亭的har-flex®系列的特点还在于区分公连接器（堆叠高度4.85 mm）和母连接器（堆叠高度13.65 mm）。

这不仅完善了产品组合，并从2019年一季度开始，将能够实现8-20mm的电路板距离。对于更大的电路板距离，可采用IDC带状电缆组件。

此外，har-flex®取放也适用于日益自动化的生产，并且可以采用回流焊接工艺进行焊接。为了支持用户的加理，浩亭非常重视其组件的绝对精度。

关于这一点，我们应该提到共面度。共面度描述的是SMD连接器中的信号触点和针脚如何相互对齐，这对于焊点的后续质量至关重要。如果连接针脚相互偏离过多，则会出现连接质量差或故障问题。为确保良好的焊接性，在生产过程中彻底检查所有触点的共面度。这不仅确保了高质量，还能保证我们可以满足自身对接口的要求。除了根据IPC-A-610三级标准进行光学检测外（这些标准依赖于外部可见标准，如润湿角和填充水平），浩亭实验室还采用砂光和X射线技术测试焊点质量。除了接触针的正确位置之外，它们的涂层也关系到连接是否良好。har-flex®触点采用锡涂层，锡涂层也在回流焊炉中熔化，从而与焊盘形成可靠的连接。它们的巨大差异，新的安装高度以及对高质量标准的持续监控使har-flex®成为设备内PCB的理想接口。

har-flex® 优点一览

•灵活性归功于har-flex®有1.27毫米间距的小接口

•har-flex®系列的特点还在于区分公连接器（堆叠高度4.85 mm）和母连接器（堆叠高度13.65 mm）

•8-20mm的电路板距离

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