金升阳 新SMD封装开板 CAN/485工业总线隔离收发模块

产品介绍

一、产品简介：
   继开板小体积DIP封装全新CAN/485隔离收发模块上市后，金升阳再推出高性价比SMD封装小体积CAN/485工业总线隔离收发模块——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列，协助电力、工控、交通（轨道、汽车）、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级，并提升了工艺制程及可靠性。
   该系列产品的加工采用全贴片工艺，高度的自动化加工带来了极高的可靠性。结构方面，采用贴片排针端子，实现贴片工艺，使客户轻松实现自动化加工，大大降低加工成本。

二、产品图片：

三、产品特性：
▶ 小体积，SMD封装
▶ 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身
▶ 隔离：两端隔离3000VDC(输入-输出相互隔离)
▶ 波特率高达1Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
▶ 同一网络可支持连接110(CAN)/256(RS485)个节点
▶ 工作温度范围：-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485)
▶ 符合EN60950认证标准

四、应用方案：

详细产品技术参数请参考技术手册 ：www.mornsun.cn