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金升阳 新SMD封装开板 CAN/485工业总线隔离收发模块

关键字:总线隔离收发模块

产品简介:
金升阳再推出高性价比SMD封装小体积CAN/485工业总线隔离收发模块——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列,协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接

产品介绍

一、产品简介:
   继开板小体积DIP封装全新CAN/485隔离收发模块上市后,金升阳再推出高性价比SMD封装小体积CAN/485工业总线隔离收发模块——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列,协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级,并提升了工艺制程及可靠性。
   该系列产品的加工采用全贴片工艺,高度的自动化加工带来了极高的可靠性。结构方面,采用贴片排针端子,实现贴片工艺,使客户轻松实现自动化加工,大大降低加工成本。

二、产品图片:


三、产品特性
▶ 小体积,SMD封装
集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身
隔离:两端隔离3000VDC(输入-输出相互隔离)
波特率高达1Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
同一网络可支持连接110(CAN)/256(RS485)个节点
工作温度范围:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485)
符合EN60950认证标准

四、应用方案


详细产品技术参数请参考技术手册 :www.mornsun.cn

发布时间:2018年3月28日 14:13 人气:   工控网审核编辑:陈磊
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