慕尼黑上海电子生产设备展圆满收官：从芯到控，以全栈式自动化助力半导体智造

3月25日至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展与SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心同期举行。两大行业盛会汇聚了从电子制造到半导体设备全产业链的众多企业。LS电气携半导体全栈式自动化解决方案亮相，以“从芯到控，安全贯穿全程”为主题，与产业链伙伴展开了为期三天的深入交流。

01、展会观察

半导体制造“精度门槛”与“控制底座”

●当前，半导体制造正面临双重挑战：一方面，随着制程节点向更先进维度推进，工艺窗口持续收窄，对流量、浓度、位置、转速等变量的控制精度要求已从“百分比级”迈入“千分比级”甚至更高量级；另一方面，设备复杂度的提升与无人化、智能化工厂的普及，使得控制系统的安全性与实时响应能力成为影响整线稼动率的关键变量。

●在这样的产业背景下，核心零部件的性能边界与控制系统的架构能力，正在重新定义半导体设备的竞争力。LS电气此次参展，立足于自动化控制领域的技术积累，将精准控制、安全可靠、高效集成的解决方案带到产业一线，与设备制造商、厂务集成商及终端用户共同探讨，如何为半导体制造构建更坚实的“控制底座”。

02、技术纵览

控制层到执行层，构建半导体设备“全栈能力”

●半导体设备的性能突破，往往依赖于两个层面的协同：执行层的核心零部件决定了工艺控制的精度边界，控制层的系统架构则决定了整机的响应速度、安全性与扩展能力。二者缺一不可，且相互制约。

●LS电气本次展示的半导体行业解决方案，正是沿着这一技术逻辑展开；从流量计、专用电机、伺服系统等执行层部件，到安全PLC、高性能PLC等控制层系统，覆盖设备控制链条的关键节点，为客户提供从“点”到“面”的完整技术支撑。

控制层：系统架构升级，支撑设备性能跃升

01 安全PLC

采用独立安全CPU与通用CPU并行架构，符合IEC61508 SIL3、ISO 13849-1 PLe等国际安全标准，实现安全控制与标准控制的统一管理，在提升系统集成效率的同时保障人机协作场景的安全性。

02 新一代高性能PLC

基于x86架构的软件定义控制器，搭载时序数据库与虚拟设备功能，最高支持512个EtherCAT从站。在高速多轴运动控制与复杂数据处理能力上形成差异化优势，满足半导体设备对高精度、高实时性的严苛要求。

执行层：精准控制，从核心零部件突破

超声波流量计（UFM系列）

实现接液部与控制部一体化设计，目标流量±1%误差内控制响应时间1.5秒，控制器体积较原有产品缩减50%。适用于刻蚀气体供应、化学液配比等对流量精度要求严苛的场景。

半导体专用电机

支持1~240Hz变速范围，采用磁流体密封设计；针对CMP设备用大中空轴马达及DD马达直接驱动方案，额定转矩60Nm。应用于涂胶显影设备的主轴驱动、CMP设备的高刚性旋转台等工艺环节。

Ezi-SERVO伺服系统

单EtherCAT节点可同时控制4个电机轴，有效节省控制柜空间与布线成本，便于多轴同步控制。适用于多轴协同要求高的晶圆搬运、精密定位等工位，为设备小型化、高集成度提供灵活方案。

现场交流：聚焦场景，直面客户需求

围绕三类典型场景与客户展开了深入交流

●半导体工艺设备（涂胶、显影、刻蚀、CMP等）：聚焦专用电机与流量计的精准控制

●半导体厂务设备（Chiller、Scrubber、Gas Cabinet、OHT等）：探讨PLC、变频器、HMI与伺服系统的协同应用

●半导体Infra/IT管理：交流安全PLC与冗余PLC在基础设施层面的部署实践

现场设置的流量计与伺服系统DEMO演示，成为展位关注度较高的互动环节，直观呈现了产品在实际工况下的响应速度与控制精度。

03、行业观察：全链协同

本届展会上，国产半导体设备企业集中展示了从刻蚀、沉积到核心零部件的最新成果，产业从单点突破向全链协同迈进的态势日益清晰。

行业趋势

- 平台化发展：头部企业持续拓展产品矩阵，覆盖更多关键工艺环节，以平台化能力响应晶圆制造全流程需求

- 技术持续突破：国产设备在刻蚀均匀性、工艺覆盖度等关键指标上不断推进，部分领域已进入更高精度时代

- 产业链协同：制造端、设备端、材料端的协作更加紧密，形成头部引领、链条完整、协同发展的良性生态

透过本届展会可以清晰看到，半导体设备的竞争，已从单一工艺节点的突破，转向整机效率、系统可靠性与产业链协同能力的综合较量。在这一进程中，控制系统的角色正从“辅助部件”升级为“核心底座”，而这正是LS电气持续深耕的方向。

作为自动化控制领域的企业，LS电气从控制层的安全PLC、高性能PLC，到执行层的流量计、伺服系统，持续为半导体设备提供底层控制支撑。

04、展望未来

持续深耕做半导体智造的可靠伙伴

此次参展，是LS电气在半导体领域技术积累的一次集中呈现，也是与客户、伙伴深入交流的重要契机。展会期间，我们收获了来自设备制造商、厂务集成商及终端用户的积极反馈，进一步明确了行业对底层控制系统的真实需求。

面向未来，LS电气将继续深耕半导体行业，在核心零部件、控制系统、行业解决方案三个方向持续完善产品线。期待与更多产业链伙伴展开深度合作，共同探索更高效、更可靠的制造路径，为半导体产业构筑更坚实的“控制底座”。

展会虽已落幕，对话仍在继续。从芯到控，安全贯穿全程-LS电气全栈式自动化解决方案，持续助力半导体生产。