EVIDENT 无锡半导体展：三大显微设备破解制造检测痛点，共探产业升级新路径

9 月 4 日 -6 日 , 第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡太湖国际博览中心启幕 , 源自奥林巴斯 , 助力伟大攀登。奥伟登 ( Evident ) , 携 DSX2000 数码显微镜、OLS5100 3D 测量激光显微镜、BXC 显微镜组件三大核心产品 , 于 B1-221B 展位呈现半导体制造全流程微观检测方案 , 为行业 " 精密制程、严苛品控、高效生产 " 需求提供技术支撑。

DSX2000 数码显微镜 : 多场景观测效率革新

半导体制造中 , 透明光刻胶、金属互联层等不同材质检测常需频繁调整显微镜参数 , 易致效率低、误差大。奥伟登 DSX2000 数码显微镜搭载智能光学系统 , 明场、暗场、微分干涉相差 ( DIC ) 、偏振光等观测模式可一键切换 , 无需手动更换部件 , 快速适配多材质检测场景。

设备配备 4K 超高清成像单元与专业级色彩还原技术 , 能清晰捕捉纳米级细节 , 为晶圆缺陷识别提供精准依据 ; 同时内置自动化检测流程 , 可预设放大倍率、照明强度等参数 , 新手也能快速操作 , 且检测数据可联动工厂系统、导出标准化报告 , 大幅提升量产场景检测效率。

OLS5100 3D 测量激光显微镜 : 三维成像突破分析瓶颈

针对半导体封装焊点三维结构、材料表面粗糙度等关键参数难测量的问题 ,OLS5100 3D 测量激光显微镜以激光共聚焦技术为核心 , 通过逐点扫描获取样本纵向光学切片 , 经软件重构生成三维立体图像 , 精准测量焊点高度差、封装胶体平整度等数据。

相较于传统共聚焦设备 ,OLS5100 扫描效率提升 2 倍 , 且内置三维分析算法 , 可自动计算体积、面积、粗糙度等参数 , 避免人工测量主观误差 , 为半导体制造标准化品控筑牢数据基础。

BXC 显微镜组件 : 洁净车间的 " 可靠搭档 "

半导体洁净车间对设备洁净度、抗干扰性、稳定性要求严苛 , 奥伟登 BXC 显微镜组件针对性设计 : 硬件采用防腐蚀、防静电材料 , 表面经特殊涂层处理 , 可耐受异丙醇消毒擦拭 ; 内部电路具备抗电磁干扰能力 , 与光刻机、离子注入机等高频设备同场使用仍能保持成像稳定 ; 载物台、物镜转盘等关键部件经 10 万次以上磨损测试 , 长期高频率操作仍维持微米级定位精度 , 降低设备维护成本。

功能适配性上 ,BXC 支持模块化扩展 , 可搭载高灵敏度相机实现荧光成像 , 满足半导体材料荧光标记检测需求 ; 也可接入自动化载物台 , 实现晶圆样本自动移动与多区域检测 , 适配车间 24 小时 " 无人值守 " 连续生产场景。

作为半导体微观检测领域的技术推动者 , 奥伟登 ( Evident ) 此次亮相无锡半导体展 , 不仅展示了三大核心产品的技术实力 , 更企盼与行业同仁深入探讨微观检测赋能半导体制造的创新方向 , 携手推动全球半导体产业向更高精度、更高效率升级。

关于我们

每一项发现 , 都始于对未知的探索。一个多世纪以来 , 作为奥林巴斯 ( Olympus ) , 我们在显微技术领域不断突破卓越光学的边界 , 助力全球顶尖科学家、医师工、程师观察得更细致、了解得更透彻、成就得更卓越。

如今 , 作为奥伟登 ( Evident ) , 我们传承这份积淀 , 继续致力于突破探索的极限。科学创新是我们工作的核心——以光学技术照亮未知领域。我们的先进成像平台融合享誉世界的光学技术与前沿数字化创新 , 助您从观察到洞察 , 每一步都笃定前行。无论是推动新疗法研发、确保产品完整性 , 还是探索未知领域 , 奥伟登 ( Evident ) 打造的智能易用的成像工具 , 都将助您预见未来。

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