MELEXIS/ATP/瑞萨等车规级芯片厂商盘点，满足车厂批量验证

 随着智能电动汽车的需求暴涨，汽车芯片用量激增，市场出现汽车芯片供不应求的情况，许多汽车制造商因为缺芯而无法生产。

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions预测，到今年年底，全球汽车制造商将因缺芯削减368.06万辆汽车，汽车芯片供应形势依旧不容乐观。

为解决汽车芯片缺货难题，世强硬创平台联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、航顺和复旦微电子等国内外知名厂商，带来高标准AEC-Q车规级芯片，涵盖主控、模拟、传感、储存等芯片类型，可满足汽车制造商对各类汽车芯片的需求。与此同时，依托平台的供应体系，能大幅缩短交货周期，解决缺货难题。

厂牌介绍：

· Melexis迈来芯：全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之一，其生产的三轴霍尔位置传感器具有16位分辨率、可编程、支持无PCB设计、多种输出形式等特性。Hall开关产品通过AEC-Q100认证，静态功耗低至3μA；工作电压可达24v；可编程，工作温度范围为-40℃至+150℃。

· Renesas（瑞萨电子）：全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者。产品通过AEC-Q100认证以及ISO26262认证，车规级产品MCU系列服务于全国乃至全球的各大车厂，长期供应，并应用于汽车的各个领域。

· 日清纺：目前车规IC已覆盖到运算放大器，电源管理IC，音视频IC，射频器件等。其射频前端模块（FEM）通过AEC-Q100 Grade2认证，专为全球导航卫星系统设计，具有低噪声指数(内置高性能SAW滤波器和LNA)、高线性特性和高带外抑制特性的特点。

· ATP：提供一流的汽车内存和存储解决方案，通过汽车行业质量体系认证和认可，可在极端工况下保证数据准确性、一致性和完整性。e.MMC工作温度范围-40°C 至 +105°C（2 级）和-40°C 至 +85°C（3 级），SD/microSD工作温度范围-40°C 至 +85°C（3 级）。

· 复旦微电子：车规级车用MCU采用Arm成熟的低功耗架构Cortex-M0，当前型号分为128KB和256KB两种不同的Flash大小。最新FM32LG0xxA提供超宽的工作电压（1.65V～5.5V），另内置了在工业应用中经过10多年稳定运行验证的高可靠性BOR电路、PDR电路。

· 航顺芯片：已量产数模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，车规级SOC HK32AUTO39A家族采用Cotex-M3 120M主频，内置527KB Flash，97KB SRAM大存储，并具有丰富的外围接口，通过AEC-Q100认证，具有低功耗、高稳定性特点。

· 思瑞浦（3PEAK）：坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。其TPA1882Q-VR-S 汽车级芯片已量产，符合TS16949要求，是36V、12MHz增益带宽积，50μV Vos的高压高精度运算放大器。

· 岭芯微：专注于电源管理类芯片研发，其车规级LDO LC1555Q系列，没有开关频率，干扰小，有利于EMI测试；输入范围宽3.0V~40V，输出电流为50mA，可以作为一级电源，2.5μA静态电流降低了整个系统的功耗，SOP8封装节省空间。

· 类比半导体：专注于电源管理、信号链、MCU、DSP设计，其生产的Sigma-delta ADC支持16~20bits分辨率，4通道可选输入，0.48mW微功耗，自带温度传感器及50/60Hz工频滤波。ECG专用AFE具备双通道24bits同步采样，支持单导/三导采样，呼吸及起搏检测，通过AEC-Q100以及IATF16949汽车级认证。

· 意瑞半导体（Cosemitech）：专注于传感与控制等IC的研发与生产。具备齐全的电流传感器品类布局，5A 到上千安培电流检测，覆盖汽车和工业应用，-40℃~150℃宽温度范围内 1% 高精度。霍尔开关通过AEC-Q100验证，批量应用于汽车BMS、BCM、DCDC/OBC、电驱等市场。

· 赛卓电子：最早面向汽车电子的集成电路（IC）设计公司之一，产品包括传感器IC、电源驱动、隔离接口及其它高性能数模混合芯片等。其线性霍尔传感器IC，具备极快<2μS的磁场响应时间，以及全温-40℃~150℃的高可靠性高精度输出等特性。

· 芯力特：生产车规CAN/CAN FD/LIN接口芯片，是国内最早实现大批量供货、国内批量出货数量最多的厂家。产品支持5V、3.3V供电；支持SOP8，HVSON8 / DFN3*3-8，小外形，无引脚封装；总线端口最高±70V 耐压；支持5Mbps CAN FD （灵活数据速率）。

· 聚辰半导体： 2019年全球第三、国内第一的EEPROM供应商，可大批量供货。包括I2C、SPI和Microwire等标准接口系列，容量齐全，多种封装，擦写次数可达100万次以上，数据可存储100年。可以做汽车A1级125℃、汽车A2级105℃产品，汽车级系列已符合AEC-Q100标准。

· Alliance Memory：全球领先的高性能存储器及存储扩展逻辑产品厂家。产品生命周期长，DRAM 5年以上，SRAM 10年，汽车级产品，工作温度-40°C至+125°C，所有型号有现货样品，交期16周。

· 荣湃半导体：具有全球独创智能分压专利技术——iDivider，其数字隔离器系列产品隔离耐压5000Vrms，速度最高600Mbps，延时5.5ns，CMTI 100kV/μs，静态功耗0.50mA/CH；HBM ESD ±8000V。通过AEC-Q100 Grade1认证，满足TS16949的汽车级产品生产线，批量应用于汽车BMS、车机、OBC/DCDC、汽车空调、压缩机。

· 奥伦德（Orient）：大陆首家通过VDE、UL、CQC认证并量产化的红外芯片研发企业。其生产的符合AEC-Q等级认证的光耦产品拥有高电流传输比，高绝缘高隔离电压（5000V），快速响应时间（15Mbit/s），超薄（2mm）、长爬电距离（8mm）、超小尺寸（4.4x2.6x2）。

· 应达利：专注于晶体谐振器、晶体振荡器等晶体产品的研发生产，针对汽车应用推出符合AEC-Q200 / AEC-Q100标准的晶体产品，采用角度一致性更好的晶片，满足较宽工作温度的要求制定专用生产工艺流程，保证车载晶体产品质量的高稳定性，产品尺寸覆盖7050/6035/5032/3225/2016等。

龙营半导体：致力为车用市场、消费类市场提供模拟和混合信号EMI的解决方案。拥有核心专利SAΦIC™ 及SAΦIX™ 技术，提供更好的抗辐射性能和小型化模块化设计。产品符合AEC-Q100 G1 / G2，供应商均符合：IATF 16949。