EPLAN软件公司与北京毕普科技在京共同举办“机电协同平台建设专题研讨会”

开场，EPLAN大中华区总经理覃政先生介绍说：“EPLAN是一家软件与服务公司，其在电气设计软件领域无论人数还是技术都可谓全球规模最大。EPLAN进入中国已7年时间，今年在中国的市场活动也是规模空前，仅以‘机电协同平台建设’为题的系列专题研讨会就举办了二十多次，本次北京站研讨会是2012年的最后一次，也是规模最大的一次，参会人数超过了7月上海站的参会人数”。

毕普科技销售总监邬小平先生就“机电协同”的关键做出解释。他说，根据自己多年的从业经验发现，不同的软件供应商专注于不同的领域，而就一个项目而言，企业的各个部门之间，包括制造、服务、销售、市场、工程等之间如何沟通协作，是解决方案在研发中遇到的最大挑战。未来如果能把同一领域内包括设计工具、设计方法、设计标准、设计模板等，甚至不同领域的设计——结构设计和电气设计整合到同一个解决方案，则能使同一企业的不同部门之间，甚至与客户之间都能处于同一平台，保证了数据的一致性和关联性，这是机电协同的关键点，也是EPLAN和毕普科技共同努力的方向。

会上，来自EPLAN的工程师战天明、马如昶、唐利分别介绍了EPLAN electric P8 2.2、EEC one、Pro Panel 2.2以及EPLAN Harness ProD等软件的新功能和特点，并现场进行生动演示。来自毕普公司的技术工程师郭滨演示介绍了creo+EPLAN电气系统自动化设计整体解决方案。该方案通过creo 、三维参数化建模软件和EPLAN P8的深度集成，可以实现结构工程师和电气工程师协同办公，让结构设计和电气设计同步进行。

研讨会最后还进行了抽奖环节，共有9位与会嘉宾分别获得主办方设置各类奖项。至此，“机电协同平台建设专题研讨会”圆满结束，也预示了EPLAN将为中国带来工业电气设计的世界标准和当今全球制造业工程管理的先进理念。