Intel H61芯片组即将EOL啦，你家准备好了吗？

导读

对于主板而言，如果说中央处理器CPU是大脑，那么芯片组久就是它的心脏。芯片组性能的优劣，几乎决定了主板的整体性能，甚至决定了主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。因此芯片组的选购值得我们深思熟虑！

科技硬件产品通常具有生命周期，从上市到下架，再到逐步被新产品取代，是这个领域的必经之路。在这个物联网架构平台活跃的时代，Intel平台产品基本上每两年就要完成一次更新换代。不过在工控领域，消费者对产品需求相对稳定，Intel主流产品的生命力又顽强，以至于目前为止部分老产品都依然活跃在市面。

任何产品都有离开的那一天，接替它的产品也正在充满自信的向我们奋力招手，推陈出新才是这个时代持续发展的硬核因素。

H61芯片组在2018年8月停止技术支持，宣布产品即将停止出货。2019年8月起，接受最后一批无法取消的订单后，H61芯片组将彻底告别！在Intel陆续不产出支持H61芯片组的CPU情况下，接下来该如何确保客户能够稳定出货，维持产品生命周期？

因此，H61芯片组，65nm工艺制造，搭配第二代酷睿32nm Sandy Bridge，第三代酷睿22nm Ivy Bridge......

产品切换势在必行！

随着Intel策略性调整22纳米制程后的产品生命周期延长至15年，以及第二代H61芯片组产品停产，预期市场将出现一波换机热潮。在这波换机热潮中，工业领域H81和H110芯片组将成为新一代的霸主！

如上图(基于Intel官方平台信息整理)可以看出，H81与H110芯片组同升级为22纳米工艺制程，性能皆大大优化，功耗相应降低，并且加入USB 3.0，SATA 3.0，DDR4 等技术，加快万物互连以及系统处理效率，进一步推动物联网平台架构的稳定运行。

*H81芯片组支持Intel第四代CPU，22nm工艺制程，4.1W极低功耗，支持2个USB3.0，SATA3.0，DDR3，满足大部分工业领域需求。

*H110芯片组支持Intel第六、七代CPU，高性能，22nm工艺制程，6.1W低功耗，支持4个USB3.0，SATA3.0，DDR3L/DDR4，满足机器视觉、自助终端 、工业自动化等工业需求。

桦汉科技"全副武装"

富士康集团桦汉科技(Ennoconn)通过调研市场趋势，Intel原厂策略以及产品优化方向，提前为客户做好考量，协助合作伙伴快速稳步度过换机热潮，已同步准备好H81、H110芯片组产品，"全副武装"，任君挑选！产品包括CEB (China Ennoconn Board)嵌入式工业主板系列，CES(China Ennoconn System) 2U,3U,4U高效能多扩展工控机系列等。

桦汉热卖款(H81/H110芯片组)

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