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Intel H61芯片组即将EOL啦,你家准备好了吗?

导读

对于主板而言,如果说中央处理器CPU是大脑,那么芯片组久就是它的心脏。芯片组性能的优劣,几乎决定了主板的整体性能,甚至决定了主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥。因此芯片组的选购值得我们深思熟虑!


科技硬件产品通常具有生命周期,从上市到下架,再到逐步被新产品取代,是这个领域的必经之路。在这个物联网架构平台活跃的时代,Intel平台产品基本上每两年就要完成一次更新换代。不过在工控领域,消费者对产品需求相对稳定,Intel主流产品的生命力又顽强,以至于目前为止部分老产品都依然活跃在市面。


任何产品都有离开的那一天,接替它的产品也正在充满自信的向我们奋力招手,推陈出新才是这个时代持续发展的硬核因素。


H61芯片组在2018年8月停止技术支持,宣布产品即将停止出货。2019年8月起,接受最后一批无法取消的订单后,H61芯片组将彻底告别!在Intel陆续不产出支持H61芯片组的CPU情况下,接下来该如何确保客户能够稳定出货,维持产品生命周期?


因此,H61芯片组,65nm工艺制造,搭配第二代酷睿32nm Sandy Bridge,第三代酷睿22nm Ivy Bridge......


产品切换势在必行!

随着Intel策略性调整22纳米制程后的产品生命周期延长至15年,以及第二代H61芯片组产品停产,预期市场将出现一波换机热潮。在这波换机热潮中,工业领域H81和H110芯片组将成为新一代的霸主


如上图(基于Intel官方平台信息整理)可以看出,H81与H110芯片组同升级为22纳米工艺制程,性能皆大大优化,功耗相应降低,并且加入USB 3.0,SATA 3.0,DDR4 等技术,加快万物互连以及系统处理效率,进一步推动物联网平台架构的稳定运行。


*H81芯片组支持Intel第四代CPU,22nm工艺制程,4.1W极低功耗,支持2个USB3.0,SATA3.0,DDR3,满足大部分工业领域需求。

*H110芯片组支持Intel第六、七代CPU,高性能,22nm工艺制程,6.1W低功耗,支持4个USB3.0,SATA3.0,DDR3L/DDR4,满足机器视觉、自助终端 、工业自动化等工业需求。


桦汉科技"全副武装"

富士康集团桦汉科技(Ennoconn)通过调研市场趋势,Intel原厂策略以及产品优化方向,提前为客户做好考量,协助合作伙伴快速稳步度过换机热潮,已同步准备好H81、H110芯片组产品,"全副武装",任君挑选!产品包括CEB (China Ennoconn Board)嵌入式工业主板系列,CES(China Ennoconn System) 2U,3U,4U高效能多扩展工控机系列等。


桦汉热卖款(H81/H110芯片组)

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发布时间:2019年6月25日 14:27 人气: 审核编辑:王妍
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