日本TAKEX竹中晶片映射传感器ASW-SG625AP

产品介绍

【本链接内容均来源于品牌厂商】

日本TAKEX竹中晶片映射传感器ASW-SG625AP

产品概述：

•稳定检测SiC晶片、蓝宝石晶片、硅晶片、半透明晶片等

•支持6812英寸晶片

•支持半透明晶片的检测模式装备( 812英寸用)

•防止梳部静电破坏( 6812英寸用)

产品规格：

检测对象：晶片种类6英寸晶片（透射率30%以下）

检测通道数：25ch

间距：4.76mm

检测方式：透过型

梳形部分：装卸式

操作电源：DC12～24V±10%波纹10%以下

消耗电流：250mA以下

动作模式：暗开

异常输出：异常时ON

输出模式：NPN开路集电极输出

额定：漏电流30A（DC30V）以下

响应时间：10ms以下

投光用光源（波长）：红外LED（830nm）

投光停止输入

再示教兼用：开路集电极输入或接点输入投光停止ON:1.5V以下OFF：4V以上

ON时停止投光

OFF时再次示教

输出停止输入：开路集电极输入或接点输入输出停止ON:1.5V以下OFF：4V以上

连接方式：带连接器的电线拉出式 3m

材质：传感器单元（梳）：聚碳酸酯、外壳：铝

重量：约330g

附件：使用说明书

使用环境温度：-10～＋55℃（未结冰）

使用环境湿度：35～85%RH（非冷凝）

保护结构：IP40

使用周围照度：1500lx以下

耐振动：10～55Hz双振幅0.5mmX、Y、Z方向各2小时

耐冲击：300m/s²X、Y、Z方向各3次

相关型号：

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