CC-Link IE兼容产品开发培训报道

    随着全球制造业环境的变化和制造业发展水平的提高，工业以太网已经逐渐发展进入全球自动化的标准通信技术之列，其更高的效率、更多的功能和更高的适应性已逐步被用户认知和接受。工业以太网在全球以及亚洲的工业网络中市场占有率稳步提高。

    CC-Link IE是CLPA协会推出的工业以太网协议，虽然问世时间晚，但其以业界唯一的千兆传输速度、灵活便捷的系统构建、方便简单的诊断功能等口碑被用户肯定和接受，其增长率在突飞猛进。

    6月26日，CLPA在天津大学举办了CC-Link IE兼容产品开发培训。天津大学电气与自动化工程学院董峰教授（下图，前排右5）为CC-Link IE的国际IEC标准转化中国GB-T标准专家委员之一，他与众多的学者和CC-Link用户一起推动着CC-Link技术在中国的发展和普及。

    CLPA总部的技术专家安藤先生介绍了CC-Link IE的最新技术动向，并讲解了使用CC-Link IE Field开发芯片CP210开发CC-Link IE Field主站的方法以及CSP+、开发支持SLMP*协议产品的方法。ASIC厂商瑞萨电子（中国）产品营销科经理霍女士介绍了基于工业以太网通信专用芯片R-IN32M3-CL的开发方法。HMS嵌入式产品经理王先生介绍了多种主流工业网络统一解决方案Anybus与使用支持CC-Link IE Field的Anybus-S模块开发的方法。

    培训期间，学员们参观了天津大学的e-F@ctory实验室。该实验室基于三菱电机PLC、机器人等产品和CC-Link网络模拟了啤酒生产线的全过程，为学生提供了自动化控制和流程控制的编程、操作的实践平台，接待了诸多高等学院参观、学习。

    我们期待更多的合作伙伴开发CC-Link IE的兼容产品，推进CC-Link IE在中国制造业的普及、发挥其作用。

    *SLMP（seamless message protocol）是能轻松连接CC-Link家族兼容产品与以太网产品的通信协议。