实点科技CC-Link IE Field Basic协议插片式远程IO模块在3C行业的应用

• 关键词：CC-Link,远程IO,3C
• 摘要：随着半导体的进展以及网际网路普及，结合电脑、通讯、和消费性电子三大产品领域的3C 产业乘着数位时代的脚步，渐渐发展为世界性的新兴科技产业，是目前发展最迅速，变动也最频繁的一种产业。

随着半导体的进展以及网际网路普及，结合电脑、通讯、和消费性电子三大产品领域的3C 产业乘着数位时代的脚步，渐渐发展为世界性的新兴科技产业，是目前发展最迅速，变动也最频繁的一种产业。

某公司研发的自动化点灯检测设备，整机控制系统采用CC-Link IE Field Basic协议，检测系统主要由机械手、CCD检测机构、移栽机构、点灯检测机构、扫码识别、NG喷码等部分构成。

设备总览图

该设备工艺要求检测节奏快、标准高，设备内有大量的传器、气缸等数/模信号相互紧密配合，要求精度的同时还要求响应速度快。设备原用是三菱IQ-R系列PLC+NZ2MFB1-32T/32D等远程IO模块的方案，存在以下几个问题：

三菱IO网络拓扑图

现方案采用实点科技XB6-CB系列插片式远程IO模块，完美解决了客户原方案所面临的问题，优势体现在以下几个方面： 

一个耦合器最大可扩展32个IO模块，IO种类丰富，简化电气设计方案

IO模块示意图

XB6-CB耦合器自带2个以太网口，支持线性拓扑，组网更加灵活

实点IO网络拓扑图

IO模块体积小，单个模块最大支持32点，一个三菱NZ2MFB1-32T模块的同等占用面积可安装9个实点模块，扩展IO点数达224个QI/DQ，节省柜内空间使得设备体积可以设计的更加紧凑

实点与三菱IO安装长度对比

弹片式接线端子，极大减少了安装配线的工作量

实点模块安装图

实点科技远程IO模块以良好的品质保证及可靠的技术特性，在现场应用中发挥了重要作用。