北广精仪陶瓷片介电常数介损测试仪GDAT-S
关键字:硅胶介电常数测定仪,聚乙烯PVC介电常数测定仪,陶瓷介电常数介损测量仪
- 产品简介:
- 该测试仪是由高频阻抗分析仪、测试装置,标准介质样品组成,能对绝缘材料进行 高低频介电常数(ε)和介质损耗角(D或tanδ) 的测试.
产品介绍

在电子陶瓷材料性能研究、绝缘陶瓷元件质量管控的相关领域中,介电常数与介质损耗角正切值是评估陶瓷片电学特性的两项核心物理指标,诸多科研场景与工业检测环节,都需要依托稳定可靠的测试设备完成相关参数的采集工作。陶瓷片介电常数介损测试仪GDAT-S,完全符合国标GB/T 1409-2006、美标ASTM D150以及IEC60250规范要求,可满足科研机关、各类院校、电子陶瓷生产单位对陶瓷片材料性能的应用研究需求,为研究人员梳理影响介质损耗和介电常数的各类相关因素、优化陶瓷片制备烧结工艺、提升陶瓷元件综合使用性能提供扎实的测试数据支撑。
在各类电容器陶瓷片、高频绝缘陶瓷片、半导体封装用陶瓷衬底的研发生产过程中,介质损耗与介电常数的测试结果是判断陶瓷片是否符合使用场景要求的重要依据。如果陶瓷片的介质损耗参数不符合预期,在长期高频工况下可能出现异常发热、性能衰减的问题;而介电常数的参数波动,也会直接影响陶瓷电容的储能表现、绝缘陶瓷构件的电场分布特性。过往传统的相关测试设备,往往存在操作流程繁琐、需要人工手动完成复杂的数据换算、测试参数采集精度不足、不同规格不同形态的陶瓷片适配性差的问题,不仅大幅拉长了单次测试的周期,也容易引入人为操作带来的测试误差,难以适配当下陶瓷片新材料研发过程中大量试样的高效测试需求。陶瓷片介电常数介损测试仪GDAT-S采用高频阻抗分析仪作为核心控制单元,搭配专用测试装置与标准介质样品,整合了多项成熟的测控技术,在简化操作流程的同时保障了测试结果的可靠性,能够适配多场景下的陶瓷片高频介电性能测试需求。
这款设备的适用场景覆盖了多个领域的测试需求:在高校的材料类、电子类实验室中,可支撑相关专业的教学实验与课题研究,帮助学生和研究人员直观理解陶瓷材料介电性能相关的理论知识,完成各类新型陶瓷片试样的参数采集;在科研院所的电子陶瓷新材料研发项目中,可作为长期测试设备,为不同配方、不同烧结工艺下的陶瓷片试样提供连续稳定的测试数据,辅助研发人员筛选出适配目标场景的材料方案;在陶瓷元件生产企业的质控环节,可用于陶瓷片入厂抽检、出厂性能核验环节,保障产品批次的性能一致性。同时在各类相关陶瓷材料的研发项目中,也可以用这款设备测试不同改性配方、不同处理工艺下的陶瓷片介电参数,辅助研发人员筛选出适配目标场景的材料方案。电子陶瓷类产品本身就有着十分丰富的应用场景,不同应用场景对陶瓷片介电性能的要求差异明显,针对用于高储能场景的陶瓷电容片,需要介电常数维持在合适的区间,以此缩小同容量下电容元件的整体体积;针对高频通讯设备的绝缘支撑陶瓷片,需要介质损耗控制在很低的水平,避免高频工作过程中出现不必要的信号损耗和发热问题,陶瓷片介电常数介损测试仪GDAT-S的丰富功能设计,刚好可以匹配不同类型陶瓷片的测试需求,为相关研发和质控工作提供支撑。
一、产品核心测试原理
陶瓷片介电常数介损测试仪GDAT-S由高频阻抗分析仪、测试装置,标准介质样品组成,能对绝缘类陶瓷片材料进行高低频介电常数和介质损耗角的测试。它的工作频率覆盖范围设置了20Hz~1Mhz、2Mhz、5Mhz三种可选选项,用户可以根据自身日常测试的常用频段选择对应的配置版本,完成工作频率范围内对绝缘陶瓷片的相对介电常数和介质损耗角变化的测试工作。
这款仪器中的测试装置主要由平板电容器组成,平板电容器用来夹持被测陶瓷片样品,搭配高频阻抗分析仪作为指示仪器开展测试工作。绝缘陶瓷片的介电常数和损耗值可以通过被测样品放入平板电容器和不放样品的损耗值变化和电容值读数直接获取,全程不需要人工完成复杂的手动计算操作,省去了传统测试方式中繁琐的参数换算步骤,减少了人为换算带来的误差风险。整套测试逻辑运行稳定,依托阻抗分析仪的高精度信号采集能力,把陶瓷片介电性能的相关参数直接转化为可视化的数字结果输出,操作人员读取结果的过程十分便捷,不需要具备深厚的电路换算相关知识,就可以直接获取需要的目标测试数据。
GDAT-S是具有多种功能的新型阻抗分析仪,整机体积小,结构设计紧凑便携,便于上架使用,适配不同实验室的设备部署需求。本系列仪器基本精度表现优异,测试频率最高可支持到2MHz,搭配10mHz的频率调节分辨率,可以在20Hz到2MHz的全频段内设置任意的测试频率点,满足不同标准要求的定制化测试需求。整机搭载4.3寸的LCD屏幕,配合中英文操作界面,操作方便简洁,不同语言使用习惯的操作人员都可以快速上手操作设备。仪器还集成了变压器测试功能、平衡测试功能,有效提高了测试效率,依托设备提供的丰富接口,能满足自动分选测试,数据传输和保存的各种要求,适配自动化测试产线的对接需求,在批量陶瓷片的质检环节可以大幅提升整体的测试效率。
高频阻抗分析仪的核心采集逻辑,依托高精度的数字信号处理技术,对测试回路中的阻抗相关参数进行高速采集分析,同步完成电容值、损耗值的精准测量,不需要人工反复调节谐振回路完成匹配,整个测试过程的耗时被大幅压缩,针对大量批量测试的试样场景,可以短时间内完成所有样品的参数采集工作。设备内置的数字合成信号源输出的测试信号稳定性很高,在不同的测试频率点下都可以输出符合精度要求的稳定测试信号,避免信号输出波动带来的测试结果偏差,保障同一陶瓷片试样多次重复测试的结果一致性表现优异。
在实际测试陶瓷片的过程中,操作人员只需要将提前制备处理好的陶瓷片试样放置在对应的平板电极之间,根据试样的形态特征选择适配的测试模式,在设备的操作界面输入预设的测试频率,设备就会自动完成信号输出、参数采集、数据换算的全流程工作,数秒之内就可以在显示界面直接读出对应的介电常数和介质损耗角参数,整个测试流程的操作步骤十分简洁,新用户经过短时间的指导就可以顺利完成全部操作,不需要投入大量时间熟悉复杂的测试流程。
不同形态的陶瓷片试样,在测试前需要做对应的预处理,才能保障最终的测试数据准确性。对于常规的硬质固态陶瓷片试样,需要提前将试样表面打磨平整,保证试样的两个相对测试面保持平行,两面的平行度误差控制在合理区间内,之后用干净的无尘软布擦去表面的碎屑和粉尘,避免杂质填充在电极和试样之间,引入额外的损耗误差,影响最终的测试结果精度。部分陶瓷片试样在存放过程中吸附了环境中的水汽,测试前可以按照相关材料标准的要求,将试样放置在恒温干燥箱中烘干足够时长,完全去除内部的游离水分之后再取出放置在干燥器中冷却到室温,避免水分带来的额外介电损耗影响最终的测试结果。对于部分厚度较薄的陶瓷生胚片、柔性陶瓷薄膜试样,可以选择非接触法或者薄膜电极法的测试模式进行适配,不需要对试样进行额外的复杂处理,就可以顺利完成参数采集,避免薄型试样在接触夹持的过程中出现碎裂的问题。
二、仪器完整性能参数
所有性能参数均原样完整保留,具体内容如下:
性能特点适配多种测试场景,可同时满足固体类、液体类不同形态介质的测试需求,执行GB1409相关标准要求
可直接得到介电常数和介质损耗,不用人工计算,支持电阻相关参数的测试
搭载4.3寸TFT液晶显示,提供中英文可选操作界面
支持最高5MHz的测试频率配置选项,具备平衡测试功能、变压器参数测试功能
最高测试速度可达13ms/次,配备电压或电流的自动电平调整功能
支持V、I测试信号电平监视功能,内部自带直流偏置源,还可外接大电流直流偏置源
搭载10点列表扫描测试功能,提供30Ω、50Ω、100Ω可选内阻选项
内建比较器,支持10档分选和计数功能,支持内部文件存储和外部U盘文件保存,测量数据可直接保存到U盘
配备RS232C、USB、LAN、HANDLER、GPIB、DCI多种接口,高频阻抗分析仪电容值分辨率可达0.00001pF,搭配6位D值显示,保障了介电常数和D值的精度和重复性
介电常数测量范围可达1到10的5次方区间
介电常数和D值性能表现:固体绝缘材料可完成20Hz~2MHz区间内的介电常数和D值变化测试,介电常数测量范围为1到10的5次方,D值测量范围为0.1到0.00005,在10kHz测试条件下,介电常数测量精度为正负2%,D值测量精度为正负5%正负0.0001
可测试的参数覆盖C、L、R、Z、Y、X、B、G、D、Q、θ、DCR多个维度
测试频率覆盖20 Hz~2MHz区间,支持10mHz步进调节
测试信号电平设置:频率不大于1MHz区间内支持10mV~5V的输出范围,误差为正负10%加10mV;频率大于1MHz区间内支持10mV~1V的输出范围,误差为正负20%加10mV
输出阻抗提供10Ω、30Ω、50Ω、100Ω多个可选档位
基本准确度为0.1%
各参数显示范围覆盖:电感0.0001 uH ~ 9.9999kH,电容0.0001 pF ~ 9.9999F,电阻、电抗、阻抗、直流电阻0.0001 Ω ~ 99.999 MΩ,导纳、电纳、电导0.0001 nS ~ 99.999 S,D值0.0001 ~ 9.9999,Q值0.0001 ~ 99999,相位角-179.99°~ 179.99°
测量速度分三档调节:快速档位可达到200次每秒(测试频率大于30kHz场景下)、100次每秒(测试频率大于1kHz场景下),中速档位25次每秒,慢速档位5次每秒
校准功能支持开路、短路点频、扫频清零,以及负载校准操作
等效方式支持串联方式、并联方式两种可选
量程方式支持自动切换、保持两种模式
显示方式支持直读、偏差显示、偏差百分比显示三种模式
触发方式支持内部触发、手动触发、外部触发、总线触发多种模式
内部直流偏置源参数:电压模式下覆盖-5V ~ +5V区间,误差为正负10%加10mV,支持1mV步进调节;电流模式下(内阻设置为50Ω)覆盖-100mA ~ +100mA区间,误差为正负10%加0.2mA,支持20uA步进调节
比较器功能支持10档分选及计数功能
显示器采用320×240点阵图形LCD显示
存储器可保存20组仪器设定值
接口配置覆盖USB DEVICE(支持USBTMC和USBCDC协议)、USB HOST(支持FAT16和FAT32文件系统)、LAN(支持LXI class C标准)、RS232C、HANDLER、GPIB选件
工作频率范围为20Hz~2MHz,采用数字合成技术,频率精度为正负0.02%
电容测量范围为0.00001pF~9.99999F,搭配六位数显显示,电容测量基本误差为正负0.05%
损耗因素D值范围为0.00001~9.99999,搭配六位数显显示
精密介电常数测试装置带有保护电极设计,提供专用测试电极,能对直径φ10~56mm,厚度小于10mm的试样进行精确测量
针对不同试样,设备支持接触电极法、薄膜电极法和非接触法三种测试模式,以适应软材料、表面不平整和薄膜试样的测试需求
微分头分辨率可达10μm,测试回路最高耐压为正负42Vp(交流加直流)
支持电缆长度自定义设置,常规设置长度为1m,选配版本最高使用频率可达5MHz
设备标准配置清单包含试验主机一台、试验电极一套、数据连接线一条、电源线一条、说明书一份、合格证一份、保修卡一份
陶瓷片介电常数介损测试仪GDAT-S的各个性能参数之间形成了一套互相支撑的完整测试体系,不同的参数设计对应了电子陶瓷片类试样的测试使用场景需求。20Hz到2MHz的基础频率覆盖范围,刚好覆盖了工业电子陶瓷元件常用的低频、中频测试频段,相关行业内大部分常规的介电性能测试标准对应的测试频率,都可以在这个频段范围内找到适配的测试点,不需要额外更换测试设备就能完成大部分常规陶瓷片的测试任务,如果用户的测试需求集中在更高频段,还可以选配最高5MHz的频率拓展版本,覆盖更多的高频测试场景。
电容值0.00001pF的高分辨率设计,搭配6位D值显示的设计,让设备的参数采集精细度达到了很高的水平,针对低损耗的高频绝缘陶瓷片这类介质损耗数值很小的试样,设备也可以精准采集到微小的D值变化,保障最终输出的介电常数和介质损耗结果的精度表现,同时同一试样多次重复测试得到的结果数值可以维持很高的一致性,重复性表现完全满足研发和质控场景的使用需求。介电常数1到10的5次方的超宽测量范围,几乎覆盖了所有常规电子陶瓷材料的介电常数区间,不管是介电常数偏低的高频绝缘陶瓷,还是介电常数极高的高储能陶瓷电容材料,都可以在这款设备上完成测试,不需要额外更换不同量程的测试设备,适配的陶瓷材料品类十分丰富。
10点列表扫描测试功能,可以让操作人员预先设置10个不同的测试频率点,设备按照预设的顺序自动完成所有频率点下的参数采集,不需要操作人员手动反复切换频率,大幅提升了频率扫描类测试工作的效率,研究人员可以通过批量扫描测试得到陶瓷片介电参数随频率变化的完整曲线,梳理频率对陶瓷片介电性能的影响规律,开展更深层次的材料性能研究工作。电压或电流的自动电平调整功能,可以在不同的测试条件下自动把输出的测试信号电平稳定在预设的目标值,不会因为测试回路阻抗的变化出现输出电平的大幅波动,保障测试信号的稳定性,减少信号波动带来的测试结果偏差。
设备自带的内部直流偏置源,支持电压模式和电流模式两种输出模式,可以模拟陶瓷元件实际工况下的直流偏置施加环境,测试在直流偏置叠加的情况下陶瓷片介电常数的变化特性,这对于陶瓷电容元件的性能评估有着很高的实用价值,很多陶瓷电容在实际使用过程中会长期处于叠加直流偏置的工作状态,介电常数的数值会出现不同程度的变化,依托这个功能就可以直接模拟对应的工况,测试得到偏置条件下的介电性能参数,让测试结果更贴近元件的实际使用状态,得到的性能评估结果参考价值更高。如果有更高偏置需求的测试场景,设备还支持外接大电流直流偏置源,进一步拓展偏置参数的覆盖范围,适配更多特殊工况下的模拟测试需求。
设备搭载的多档输出阻抗可选功能,支持30Ω、50Ω、100Ω等多个内阻选项,用户可以根据不同的测试标准要求选择对应的输出阻抗档位,适配不同行业测试规范的需求。内建的比较器搭配10档分选和计数功能,在批量陶瓷片的质检场景下,可以预先设置10组不同的合格判定阈值,设备完成每一个试样的测试之后自动根据测试结果完成分类分选,同时自动统计不同档位的试样数量,不需要人工后续逐一分类和计数,大幅提升了批量质检环节的工作效率,特别适合陶瓷元件生产企业的产线质检场景使用。
设备同时支持内部文件存储和外部U盘文件保存两种存储方式,既可以直接在仪器的存储单元内保存20组仪器的常用设置参数,操作人员下次开展同类型测试时直接调用对应的预设参数就可以快速进入测试状态,不需要反复逐项设置参数;测试得到的测试数据也可以直接保存到外接的U盘中,所有测试数据以标准文件格式存储,可以直接导入到电脑端的办公软件中进行后续的数据分析处理,不需要人工手动抄录测试数据,既减少了人工抄录的工作量,也避免了人工抄录过程中可能出现的记录错误。
RS232C、USB、LAN、HANDLER、GPIB等多种接口的丰富配置,让设备可以对接不同类型的外部自动化控制系统,适配自动分选测试产线的数据传输需求,把测试设备接入到自动化产线中,陶瓷片试样通过自动化传输机构自动送入测试工位,完成测试之后测试数据自动回传到产线的控制系统,自动完成合格与否的判定和试样的分选流程,整个过程完全不需要人工干预,大幅提升产线的自动化测试水平。
精密介电常数测试装置自带的保护电极设计,可以有效削弱电极边缘的边缘效应干扰,提升不同尺寸陶瓷片试样测试的结果精度。针对直径10毫米到56毫米之间,厚度小于10毫米的常规陶瓷片试样,都可以在这套测试装置上完成精准测量。同时设备支持接触电极法、薄膜电极法和非接触法三种不同的测试模式,当测试常规的硬质平整陶瓷片时,可以选用接触电极法,电极直接和试样的测试表面完全贴合,保障测试的稳定性;当测试软质的陶瓷片、薄膜类陶瓷试样时,可以选用薄膜电极法,适配软材料的测试需求;当测试表面不够平整的陶瓷试样时,可以选用非接触法模式,不需要和试样表面直接接触也可以完成精准的参数采集,避免试样表面不平整带来的接触不良问题,三类不同的测试模式覆盖了大部分不同属性陶瓷片试样的测试需求,用户不需要额外采购不同类型的测试夹具就可以完成多种试样的测试工作。
10μm的微分头分辨率,可以精准调节两个电极之间的间距,精准测量陶瓷片的厚度参数,厚度采集的精度很高,间接保障了后续介电常数参数换算的结果精度。正负42Vp的最高耐压值,可以承受常规测试场景下的叠加电压冲击,保障设备在带直流偏置的测试场景下可以稳定运行,避免过压情况损坏设备内部的采集电路。选配版本的设备最高使用频率可以达到5MHz,进一步拓展测试的频率上限,适配部分高频特种陶瓷片的测试需求。整套设备的标准配置十分齐全,主机、电极、连接线等核心部件全部包含在内,用户收到设备后完成简单的组装调试就可以直接开展陶瓷片的测试工作,不需要额外采购其他配件,部署的便捷性很高。
三、产品功能优势详解
陶瓷片介电常数介损测试仪GDAT-S的多项功能设计,都是围绕电子陶瓷材料测试的实际使用需求优化而来,每一项功能都可以为测试工作带来实实在在的便捷性提升。
直接输出介电常数和介质损耗数值,不需要人工手动计算这个特性,彻底改变了传统介电测试设备需要人工记录多个中间参数、代入复杂公式完成换算的操作模式,过去传统的测试设备完成一次测试,操作人员需要先记录下不带试样时的电容值、损耗值,再记录放置试样后的电容值、损耗值,之后带入对应的换算公式一步步完成计算,整个换算过程耗时数分钟,还容易出现人工计算错误的问题,而GDAT-S依托内置的处理器自动完成所有换算步骤,放置试样完成测试后数秒之内就可以直接读出最终的介电常数和损耗值结果,整个操作过程的效率大幅提升,也完全避免了人工计算可能带来的错误。
支持电阻参数的同步测试功能,不需要额外搭配其他电阻测试设备,在开展介电参数测试的同时,就可以同步获取陶瓷片试样的电阻相关参数,丰富单次测试得到的数据维度,帮助研究人员一次性掌握陶瓷片更多的电学特性。4.3寸TFT液晶显示的屏幕尺寸足够大,显示的测试参数清晰直观,操作人员站在距离设备一定距离的位置也可以清晰看清屏幕上显示的所有测试数据,长时间操作使用也不容易产生视觉疲劳。中英文可选操作界面的设计,可以适配不同使用习惯的操作人员,同时方便有对外合作需求的实验室,外籍的研究人员也可以直接使用设备开展测试,不存在语言使用门槛。
平衡测试功能可以有效抵消测试回路中的杂散参数带来的干扰,在测试低损耗的陶瓷片试样时,自动完成测试回路的参数平衡校准,把回路本身的固有干扰参数扣除,进一步提升低损耗小数值的D值测试精度,保障低损耗绝缘陶瓷片的测试结果稳定性。变压器参数测试功能的拓展,让设备的使用场景不再局限于陶瓷片材料测试,也可以拓展应用到小型高频变压器的基础参数测试场景中,提升设备的综合利用效率,用户购买一台设备就可以完成多种相关测试任务,设备的使用性价比很高。
13ms/次的最高测试速度,在批量测试大量陶瓷片试样的时候,可以在极短的时间内完成单样的参数采集,搭配上设备的自动分选功能,每小时可以完成数百个陶瓷片试样的全流程测试分选工作,测试效率远远超过人工手动测试的传统设备。电压或电流的自动电平调整功能,可以在测试不同阻抗特性的陶瓷片试样时,自动调整输出的测试信号强度,把测试信号稳定在预先设定的目标电平值,不会因为被测陶瓷片的阻抗差异出现测试信号大幅波动的问题,保障测试信号的输出稳定性,进一步提升测试结果的重复性表现。
V、I测试信号电平监视功能,操作人员可以在测试过程中实时查看当前输出的测试电压、电流的实际数值,确认测试信号是否处于预设的正常区间,一旦信号输出出现异常可以及时发现,避免在异常信号状态下采集到无效的测试数据,造成不必要的时间浪费。内部自带直流偏置源的设计,不需要用户额外采购外置的偏置源设备,就可以直接实现模拟工况下的带偏置测试,设备的集成度更高,用户的整体采购成本也得到了控制。如果有更高偏置参数的测试需求,设备还支持外接大电流直流偏置源,进一步拓展偏置的输出能力,适配一些特种高压陶瓷片的模拟工况测试需求,灵活性很高。
10点列表扫描测试功能,简化了多频率点扫描测试的操作流程,操作人员只需要提前在设置界面输入需要的10个目标测试频率,确认保存之后,设备就可以自动按照设定的顺序,逐个切换到对应的频率点完成参数采集,自动记录每个频率点下的介电常数和介质损耗数值,测试完成后可以直接导出完整的频率-参数对应数据集,研究人员可以直接用这些数据生成性能变化曲线,梳理陶瓷片介电性能随频率变化的规律,整个过程不需要人工值守记录,大幅降低了这类扫描测试的人力投入。
30Ω、50Ω、100Ω可选内阻的功能,可以适配不同行业测试标准对于输出阻抗的要求,比如部分电子行业的测试规范要求输出阻抗设置为50Ω,部分其他领域的测试规范要求输出阻抗设置为30Ω或100Ω,操作人员只需要在设置界面直接选择对应的内阻选项即可,不需要对硬件电路做出任何改动,就可以适配不同标准的测试要求。内建的比较器搭配10档分选和计数功能,是专门针对批量质检场景设计的实用功能,陶瓷元件生产企业可以把不同介电常数档位的合格阈值预先设置在设备中,测试过程中设备自动完成每一个试样的分选归类,同时自动统计每一个档位的试样数量,测试完成后直接可以得到各个档位的统计结果,不需要人工后续逐一分类清点,既提升了分选效率,也避免了人工分类过程中可能出现的错分漏分问题。
内部文件存储和外部U盘文件保存的双存储模式,兼顾了本地预设参数的快速调用和大量测试数据的导出需求,操作人员常用的20组仪器设置参数,可以直接存储在仪器内部,后续使用的时候直接调用即可,不需要每次开机都重新逐项设置所有参数,大幅加快了测试前的准备速度。所有测试得到的原始数据都可以直接存储到外接的U盘中,存储格式兼容常规的文件系统,拿到电脑上就可以直接打开查看和处理,不需要安装专用的特殊软件就可以完成数据的后续分析工作,数据导出的便捷性很高。
丰富的接口配置覆盖了目前工业测试场景中常用的所有主流通讯接口,既可以用普通的USB接口和电脑直连完成数据传输,也可以通过LAN接口接入实验室的局域网,实现多台设备的网络化集中管理,还可以搭配HANDLER接口对接自动化测试产线的控制系统,GPIB接口可以适配传统工业测试系统的连接需求,不管是小实验室的独立使用场景,还是大型产线的自动化对接场景,GDAT-S都可以顺利适配,不需要额外采购转接设备就可以完成对接,适配不同使用场景的连接需求。
高频阻抗分析仪0.00001pF的超高电容分辨率和6位D值显示能力,把设备的参数采集精度提升到了很高的水平,针对低损耗的高频绝缘陶瓷片,这类试样的介质损耗数值通常很小,常规测试设备很难精准采集到微小的参数变化,而GDAT-S的高精度采集能力,就可以精准捕捉到这些微小的参数差异,保障最终输出的介电常数和损耗值的精度符合高标准的测试要求,同一陶瓷片多次重复测试得到的测试数据偏差可以控制在很小的范围内,结果的重复性表现优异,完全满足研发环节高精度测试的需求。
介电常数1到10的5次方的超宽测量范围,几乎覆盖了市面上所有类型电子陶瓷的介电常数区间,不管是介电常数只有几的高频绝缘氧化铝陶瓷,还是介电常数达到数千甚至更高的高介电常数陶瓷电容材料,都可以在同一台GDAT-S设备上完成测试,不需要采购多台不同量程的设备来覆盖不同介电性能的陶瓷试样,大幅降低了实验室的设备投入成本,设备的适用范围得到了极大的拓展。
四、设备在陶瓷片研发领域的实用价值
在电子陶瓷材料的相关研究领域中,介电常数和介质损耗的测试数据有着非常多的实际使用场景。对于陶瓷电容材料来说,介电常数的数值直接关系到同体积下电容元件的容量大小,而介质损耗角正切值则决定了电容在工作场景下的发热程度,如果介质损耗参数过高,电容长期工作过程中持续发热,会大幅缩短元件的使用寿命,甚至带来安全隐患。使用陶瓷片介电常数介损测试仪GDAT-S,研发人员可以对比不同配方掺杂比例下陶瓷片的介电性能变化,筛选出兼顾介电常数和适宜介质损耗的材料配方,优化对应的烧结工艺参数,最终制备出性能适配目标场景的陶瓷电容元件。
在高频通讯基站用绝缘陶瓷构件的研发过程中,研发人员就可以在对应设备的工作频率附近设置多个测试点,测试不同改性配方下陶瓷材料的介电性能,筛选出介电性能稳定、损耗水平合适的材料方案,适配基站高频工作场景的使用需求,减少信号在绝缘支撑构件中的传输损耗,提升通讯设备的整体运行稳定性。在复合改性陶瓷的研发过程中,不同的添加组分、不同的烧结温度和保温时长,都会直接影响陶瓷片最终的微观晶粒结构,进而影响整体的介电性能。通过GDAT-S完成不同工艺条件下试样的参数测试,研发人员可以建立材料配方、制备工艺和介电性能之间的对应关系,按照实际的使用需求调整制备方案,定制出符合特定介电性能要求的陶瓷材料产品。
在半导体封装用陶瓷衬底的研发过程中,要求陶瓷衬底的介电常数维持在合适区间,介质损耗控制在很低的水平,保障芯片工作过程中的信号传输速度,同时避免衬底出现不必要的发热问题。研发人员可以使用GDAT-S完成不同配方试样的批量测试,快速筛选出符合目标要求的材料配方,加速整个研发项目的推进速度。在高校的材料类相关实验教学环节,这款设备的自动化操作模式可以降低学生的上手难度,不需要花费大量时间学习复杂的传统谐振调谐操作,就可以快速完成多个陶瓷试样的测试,将更多的时间投入到对陶瓷材料介电性能相关理论的理解和数据分析当中,提升相关实验课程的教学效率。学生可以自主设计不同变量的对比实验,比如对比不同烧结温度下陶瓷片试样的介电常数和介质损耗变化,绘制对应的性能变化曲线,直观理解烧结工艺参数对陶瓷材料微观晶粒结构和介电性能的影响规律,把课堂上学到的理论知识和实际测试结果结合起来,加深对相关知识点的理解。
在科研院所的特种电子陶瓷研发项目中,这款设备可以支撑长期的系列化测试工作,比如开展陶瓷片的介电性能老化试验,就可以将不同老化时长的试样依次放入夹具中完成测试,记录不同老化时间下介电常数和介质损耗的变化趋势,评估陶瓷材料在长期使用过程中的性能老化规律,为陶瓷元件的使用寿命预估提供数据支撑。这类长期的连续测试场景下,设备稳定可靠的性能表现,可以保障所有测试数据的采集标准统一,数据之间的连续性和平稳性更好,更便于研究人员梳理性能变化的规律。依托设备支持的带直流偏置测试功能,研究人员还可以模拟陶瓷元件在叠加直流偏置工况下的介电性能变化,测试得到偏置电压逐步提升过程中陶瓷片介电常数的变化曲线,评估陶瓷材料在实际带偏置工况下的性能稳定性,相关测试结果对于电容类元件的工况适应性评估有着很高的参考价值。
五、设备在工业质控场景的实用价值
在电子陶瓷元件的生产制造企业中,陶瓷片介电常数介损测试仪GDAT-S是质量管控环节的核心测试设备之一。使用这款设备对每一批次的陶瓷原材料进行入厂抽样测试,可以及时发现不同批次材料的性能波动,避免不符合标准的原材料流入生产环节,最终导致烧结成型的陶瓷片成品性能不符合要求,降低整个生产流程的质控成本,保障最终产出的产品批次性能稳定。比如陶瓷电容生产企业,可以将这款设备放置在质量管控实验室中,每一批次烧结完成后的陶瓷片下线之后抽取试样开展介电性能测试,测试数据记录存档,只有测试结果符合预设要求的批次才可以放行进入后续的电极加工工序,避免不合格产品流入后续工序造成不必要的生产浪费,也避免不合格的成品流入下游客户手中,减少售后纠纷的发生概率。
在陶瓷片的产线分选环节,依托设备支持的自动分选计数功能,可以预先设置好不同介电常数档位的合格判定条件,大量的陶瓷片试样依次送入测试工位,设备可以自动完成每一个试样的测试和分选归类,自动统计不同档位的产品数量,整个过程不需要人工逐一记录分类,测试分选的效率相比传统人工模式提升很多,有效降低产线质检环节的人力投入,同时也避免了人工分选过程中可能出现的错分问题,保障最终交付的不同档位产品的性能一致性。部分产量规模较大的陶瓷元件生产企业,还可以把GDAT-S通过HANDLER接口对接自动化测试产线,整个测试分选流程完全由产线自动化机构完成,不需要人工介入操作,进一步提升产线的自动化水平和生产效率。
对于下游的电子元件组装企业来说,收到上游供应的陶瓷片元件之后,也可以使用这款设备完成入厂的抽样复检,核验购入的陶瓷片的介电性能是否符合采购合同的要求,避免不合格的元件流入组装生产线,导致最终组装完成的电子整机产品性能不达标,造成更大的生产损失。同时依托设备的多频率扫描测试功能,还可以对批次产品的频率适应性进行抽样抽检,评估产品在不同工作频率下的介电性能稳定性,保障最终组装出的电子设备可以在全工况下稳定运行。
六、设备的日常使用与维护保养说明
陶瓷片介电常数介损测试仪的测试装置配置了精密微分头等精密机械构件,在日常使用和存放过程中需要注意多项要点,保障设备的长期使用精度,延长设备的使用寿命。
首先,设备在使用和保存时要避免受到强烈振动和外力碰撞,需要放置在不含腐蚀气体、环境干燥的区域使用和存放,非专业维修人员不要自行拆装设备,否则设备的工作性能将难以得到保证。如果测试夹具不慎受到碰撞,或者需要开展定期精度检查,可按照以下几个指标逐一完成检测校验:
检测平板电容器两个极片的平行度,误差值不能超过允许的范围,避免因极片倾斜导致陶瓷片试样夹持受力不均,引入额外的测试误差。如果检测发现平行度超标,可以轻微调整极片的固定螺丝,校准两块极片的平行度之后再继续使用。
确认微分头的10μm分辨率正常,调节过程中示数跳转顺畅,没有卡顿跳数的情况。日常使用过程中如果发现微分头调节时出现卡顿,可以在螺纹部位少量涂抹专用的精密仪器润滑脂,不要使用普通的食用油或者劣质润滑油,避免润滑油挥发后残留胶质堵塞螺纹间隙,进一步加剧卡顿问题。
搭配高精度的标准介质样品开展设备整体的精度校验,选用介电常数数值已知的标准陶瓷试样,多次重复开展测试,看得到的测试结果和标准样品的标称值偏差是否在允许的误差范围内,如果偏差超出限值,可以启动设备内置的开路、短路校准功能完成校准,把设备的精度重新调整到合格区间。
在日常的测试操作过程中,也有一些细节要点需要操作人员留意:放置陶瓷片试样之前,要先确认平板电容器的极片表面清洁,陶瓷片打磨后产生的陶瓷粉尘硬度较高,很容易划伤极片的平整表面,所以放置试样前要检查极片表面有没有凸起的硬质碎屑,用干净的软毛刷轻轻扫走碎屑,再放置试样,避免硬质碎屑划伤极片,破坏极片的表面平整度。测试完陶瓷试样之后,要及时擦去极片表面残留的陶瓷粉尘,之后再放置其他类别的试样进行测试,避免陶瓷粉尘附着在试样和极片的接触面之间,引入不必要的测试误差。可以使用沾有无水乙醇的无尘软棉片轻轻擦拭极片表面,待乙醇完全挥发之后再放置试样,避免乙醇残留影响测试结果。夹持试样时要轻缓调节微分头,让试样和两个极片完全贴合,不需要施加过大的挤压外力,避免部分脆性的陶瓷片试样被压碎,同时也能防止试样因受力形变改变自身的结构,带来不必要的参数偏差。
测试完成之后,要及时将极片之间的间距调大,避免长期处于压紧状态下让微分头的精密螺纹发生形变,影响长期的调节精度。设备如果长期闲置不用,需要将其放置在原有的包装防尘罩内,定期在环境通风的区域通电运行一到两个小时,避免内部的电子元器件受潮出现性能衰减,保障设备下次启用时可以正常进入工作状态。如果长时间不使用设备之后再次启动,建议先按照定期校验的流程完成几个核心指标的核查,确认参数都符合要求之后再正式开展陶瓷片试样测试,避免因为设备长期存放出现的隐性性能变化影响测试数据的可靠性。
日常存放设备的区域要避免阳光长期直射,阳光长期直射会让设备外壳的塑料部件出现老化变脆的问题,也会让内部的电子元器件加速老化,缩短设备的整体使用寿命。同时设备放置的试验台要保持平稳,不要放置在经常晃动的台面上使用,避免长期的晃动导致内部的精密构件出现位置偏移,影响设备的精度表现。设备的供电电源最好单独接在带有过载保护的插排上,避免和大功率的感性用电设备共用同一路供电线路,减少供电线路上的电压波动对设备运行状态的干扰,保障信号源输出的稳定性。
在不同的测试场景下,针对不同类型的陶瓷片试样,还需要额外留意对应的操作要点,保障测试过程的安全和测试结果的准确性。
针对厚度很薄的陶瓷生胚、陶瓷薄膜类试样,夹持的时候要注意调节电极的压力,不要用力过大导致薄膜试样被压出褶皱,甚至被压碎,避免试样破损引入额外的测试误差。多层陶瓷薄膜叠加测试的时候,要保证每一层薄膜之间没有残留气泡,气泡的存在会让等效介电常数的测试结果出现明显偏差,可以在叠加的时候轻轻按压薄膜,挤出层与层之间的气泡,再放入两个电极之间完成夹持。如果选用非接触法测试模式,可以完全避免电极挤压对薄型试样造成的损伤,保障薄型试样的完整性,也能获取符合精度要求的测试结果。
部分带有多孔结构的陶瓷试样,孔隙内容易吸附环境中的水汽和空气中的杂质,测试前需要按照材料标准的要求对试样进行预处理,烘干去除内部吸附的游离水分之后,再放入干燥器中冷却到室温开展测试,避免吸附的水分引入不必要的损耗误差,保障测试数据能够反映陶瓷片材料本身的真实介电性能。
针对带直流偏置的测试场景,设备支持最高正负42V的交流叠加直流耐压值,测试过程中不要超出设备标定的耐压上限,避免过压工况下损坏设备内部的信号采集电路。测试前要确认试样的绝缘性能符合要求,避免试样出现严重击穿短路的情况,损坏设备的偏置输出模块。高温工况下的偏置测试,要确认配套的高温测试夹具的绝缘耐压性能符合要求,全程做好绝缘防护,避免出现安全隐患。
日常使用设备的过程中,不要把水杯、饮料等液体放置在试验台靠近设备的位置,避免液体不慎洒出流入设备内部,损坏内部的电子电路板,引发不必要的设备故障。如果发现液体意外洒到设备外壳上,要第一时间断掉设备的供电电源,用软布擦去外壳上的液体,确认没有液体渗入设备内部之后再重新通电开机检查设备状态。如果已经有液体渗入设备内部,不要贸然通电开机,要联系专业的维修人员拆开设备清理内部残留的液体,确认内部电路没有损坏之后再重新使用。
每次测试工作结束之后,要及时清理夹具极片表面残留的陶瓷粉尘碎屑,盖上设备的防尘罩,避免灰尘长期堆积在设备内部和夹具缝隙中,影响设备的长期使用性能。定期使用柔软的干软布擦拭设备外壳的灰尘,保持设备外观的整洁,也可以减缓外壳部件的老化速度。每隔一段时间可以启动设备内置的开路、短路校准程序,完成测试回路的清零校准,抵消测试回路长期使用后产生的杂散参数漂移,保障设备长期保持稳定的测试精度。
GDAT-S陶瓷片介电常数介损测试仪依托高精度阻抗分析仪作为核心采集单元,搭配经过优化设计的保护电极测试装置,全系列性能参数配置完善,适配不同研发、质控场景下各类陶瓷片试样的介电性能测试需求,为广大电子陶瓷相关的科研工作、生产质检工作提供稳定可靠的测试支撑。设备自带的多项实用功能,大幅简化了传统介电测试的繁琐操作流程,有效提升测试工作的整体效率,帮助用户高效获取精准可靠的测试数据,支撑相关材料研发和质量管控工作顺利推进。



