倘徉于一片青山绿野之间，沐浴在晨曦暮霭之中，那一份舒坦、宽畅的感觉，那一份天光云影共徘徊的沉醉，总会唤起我们内心的激荡，无限的神往。然而，浓妆盛彩的大自然却正在遭受各种环境污染的侵袭，或许有一天真的只能留给我们一片绝望的灰色。
为了那一片绿色的希望，全世界工业界都在纷纷而动。进入新世纪，随着全球环境保护热潮的日渐升温和日趋严重的环境限制、资源约束，绿色电子产品的市场需求量越来越大，绿色制造技术和生产过程越来越收到重视。以日本、美国和欧洲为代表的主要国家和地区纷纷制订绿色法案，研发绿色电子信息产品。最近的IPC产业，最热门的话题便莫过于欧盟于2003年初公布的两项重大且互补并行的环境法案——WEEE & RoHS。RoHS指令将于2006年7月1日起全面实施。在这份RoHS指令中，明确限制进口至欧盟国家的电机暨电子产品中含铅、镉、汞、六价铬等重金属和PBB及PBDE等溴化物阻燃剂的含量。21世纪人类在电子领域的一场声势浩大的绿色革命浪潮正在全球涌起。随着全球绿化环保意识逐渐抬头，向业内IPC厂商提出了严峻的挑战。
面对这样一种不可阻挡的国际环保趋势以及法规要求，作为全球IPC重要供货商之一，研扬科技将如何在善尽地球公民之责的同时安然应对？为此本刊记者对研扬科技集团ECD企划处副理、兼无铅工艺推动委员会总干事林俊杰先生进行了一次专访。
专访过程中，林俊杰先生兴致昂然地向我们畅谈了研扬的绿色产品战略以及未来面临的挑战。
环境友善(Environment friendly)的策略
林先生认为，利润将不再成为研扬经营的首要考虑。研扬将更积极地设计对环境友善的绿色产品，致力在降低环境危害因子以及制造成本之间取得平衡点；更积极地善尽制造商的天职，回收与再利用自己所生产的产品，使之不会继续危害地球与人类健康；发挥“道德勇气”，严格剔除不善尽环保友善策略的供应伙伴，并且积极抵制其非绿色产品，进而促使其积极改善等等。
在具体落实方面，研扬早已于去年建置完成无铅工艺相关设备，并于今年第一季度完成多款无铅(少铅)产品的试产。此外，根据研扬内部规划，预计于今年第三季度初期(7月)完成多款符合RoHS 的单板计算机产品。
另外，在降低能耗方面，研扬单板计算机的设计以提供低功耗甚至无风扇的产品为主。如此一来，不但可以降低能源的使用，降低系统客户的设计负担，而且可提高系统产品的稳定度。
建立实务社群(Community of Practice)
身处无疆界的时代，国与国之间，产业与产业之间，企业与企业之间的藩篱与界限正在消除。因此，对于全球产业必须严肃面对的环保议题，研扬将积极结合国内外的相关组织，建立所谓的实务社群，藉此提供一个知识暨实务经验的交流平台，使得研扬能进行跨国、跨产业以及跨企业的信息与经验分享，进而继续扮演全球IPC关键供货商的角色。
重新检视供应链与价值链
林先生告诉记者，研扬目前还有一项需要严肃面对的策略议题。即考虑研扬在全球IPC产业分工体系的供应链中扮演的角色与定位, 以及建立研扬内部各价值链成员的共识并进行协调整合。
在积极参与建设“绿色地球”的大前提之下，研扬正在认真思考：如何藉由在现有供应链中设计或供应绿色产品；以及在过去无铅试产的基础上，继续提醒并沟通研扬内部各价值链成员这样一个策略转折点，进而共同协力面此迫切的企业危机，再造企业营运高峰。
有铅走向无铅的过渡
当前，众多IPC厂商也都感受到了这一系列的需求、竞争和供应压力，也都在积极准备向无铅产品过渡。但是如何处理现有的有铅产品却成为一个很现实的问题。关于这一点，林俊杰先生认为，目前来说有铅零部件与无铅工艺的混合生产仍然还无法完全避免。对此研扬采取尽量降低无铅焊锡熔点的对策，即采用熔点较低的无铅焊锡。
对于部分供应商暂不提供的无铅关键零部件, 例如 AMD Geode GX1 以及VGA控制器产品C&T 69000等, 研扬则已规划相关代替产品。
另外, 对于有铅产品与无铅产品的区别部分, 研扬也已完成无毒产品易碎卷标的设计与制作。如此一来,可在研扬内部相关单位或工艺之间区别有铅与无铅的零部件与成品, 同时可以使客户区别无铅与有铅的成品。
最后, 关于产品发展路线图(roadmap), 研扬则分别发布有铅以及无铅暨符RoHS指令的roadmap, 一则作为相关单位研制的依据, 二则使客户能轻易区别。展望2006年, 无铅暨符合RoHS 指令的产品将是研扬产品发展的主要指导方针。
无铅产品的未来挑战
根据林先生的介绍，在电机电子产品无铅化的过程中，制造商的挑战将是：不同国家或地区的法规不甚相同；不同客户要求或重视程度不一；工业标准未建立；无铅工艺规范未确立；相关验证体系未完善；零组件供应厂商的进度参差不齐；无铅焊锡的专利侵权问题，等等。具体来说，可以从技术和市场两个层面来看待这个问题。
１、无铅化产品的挑战
由于无铅工艺的操作温度平均高于现有有铅工艺30℃左右。 因此，除了工艺设备必须全面评估之外，现有有铅零部件的耐锡热能力、无铅焊锡与无铅零部件的易氧化问题等都需要全面考虑。如何确保无铅化产品拥有与传统铅锡合金产品相同的特性与功能，保持生产良率、降低制造成本、提高产品可靠度是技术上的重大挑战。
２、供应链成员的角色竞争与价值链的挑战
林先生指出，前述种种复杂问题所代表将是制造商之上下游供应链成员之间的角色竞争。上至无铅零部件与工艺设备的供货商，下至系统客户以及终端用户，谁能及早开发无铅化零部件或设备、能提供无铅工艺服务和无铅化终端产品，谁就能取代现有供应链内同阶层的竞争对手，竞争并夺取现有供应链成员的角色，拓展企业的经营范畴。
此外, 无铅化产品的提供牵涉企业内价值链成员的相互协调配合。面对无铅化的总目标，如何提升原材料部门、产品企划和研发部门、制造验证和品保部门，甚至售后服务部门的相关专业知识，凝聚多个部门的共识，同步前进，将是企业内价值链各成员的艰巨挑战。
我们期待，每一家业内厂商，每一个业内人士，都能够竖起环保的大旗，心怀绿色的希望。所有的一切，都只为了那湛蓝的天空，洁白的云海，绚丽的彩虹，灿烂的星空，还有我们每个人心中那一望无际的绿色原野。
关于研扬
研扬科技集团(AAEON)是台湾工业计算机上市公司(股票代码2463)，1986年公司成立初期主要专注在计算器平台设计、开发与制造。1992年更名为研扬科技股份有限公司，并在1999正式在台湾股票上柜市场公开发行。目前生产产品线有嵌入式单板计算机、无源底板、液晶平板式计算机、工控机、工业级机箱、一体化工作站、工业级液晶显示器、防火墙等。
研扬科技集团全球市场如美国、欧洲等均设有分公司或办事处，并于2003年顺应大陆市场的需求，陆续分别在上海、北京、成都、南京、深圳设立分支机构，并且在苏州工业园区首期投资1200万美元，兴建建筑面积20,000平方米的生产基地，并购得土地面积达72,207平方米，预计总投资额达到3000万美元，旨在为大陆的客户提供最好的服务、设计最完美的产品！不论是过去、现在还是未来，研扬是嵌入式系统专家，也是选择工控产品时最好的合作伙伴。
转载自《ＭＭ现代制造》
为了那一片绿色的希望，全世界工业界都在纷纷而动。进入新世纪，随着全球环境保护热潮的日渐升温和日趋严重的环境限制、资源约束，绿色电子产品的市场需求量越来越大，绿色制造技术和生产过程越来越收到重视。以日本、美国和欧洲为代表的主要国家和地区纷纷制订绿色法案，研发绿色电子信息产品。最近的IPC产业，最热门的话题便莫过于欧盟于2003年初公布的两项重大且互补并行的环境法案——WEEE & RoHS。RoHS指令将于2006年7月1日起全面实施。在这份RoHS指令中，明确限制进口至欧盟国家的电机暨电子产品中含铅、镉、汞、六价铬等重金属和PBB及PBDE等溴化物阻燃剂的含量。21世纪人类在电子领域的一场声势浩大的绿色革命浪潮正在全球涌起。随着全球绿化环保意识逐渐抬头，向业内IPC厂商提出了严峻的挑战。
面对这样一种不可阻挡的国际环保趋势以及法规要求，作为全球IPC重要供货商之一，研扬科技将如何在善尽地球公民之责的同时安然应对？为此本刊记者对研扬科技集团ECD企划处副理、兼无铅工艺推动委员会总干事林俊杰先生进行了一次专访。
专访过程中，林俊杰先生兴致昂然地向我们畅谈了研扬的绿色产品战略以及未来面临的挑战。
环境友善(Environment friendly)的策略
林先生认为，利润将不再成为研扬经营的首要考虑。研扬将更积极地设计对环境友善的绿色产品，致力在降低环境危害因子以及制造成本之间取得平衡点；更积极地善尽制造商的天职，回收与再利用自己所生产的产品，使之不会继续危害地球与人类健康；发挥“道德勇气”，严格剔除不善尽环保友善策略的供应伙伴，并且积极抵制其非绿色产品，进而促使其积极改善等等。
在具体落实方面，研扬早已于去年建置完成无铅工艺相关设备，并于今年第一季度完成多款无铅(少铅)产品的试产。此外，根据研扬内部规划，预计于今年第三季度初期(7月)完成多款符合RoHS 的单板计算机产品。
另外，在降低能耗方面，研扬单板计算机的设计以提供低功耗甚至无风扇的产品为主。如此一来，不但可以降低能源的使用，降低系统客户的设计负担，而且可提高系统产品的稳定度。
建立实务社群(Community of Practice)
身处无疆界的时代，国与国之间，产业与产业之间，企业与企业之间的藩篱与界限正在消除。因此，对于全球产业必须严肃面对的环保议题，研扬将积极结合国内外的相关组织，建立所谓的实务社群，藉此提供一个知识暨实务经验的交流平台，使得研扬能进行跨国、跨产业以及跨企业的信息与经验分享，进而继续扮演全球IPC关键供货商的角色。
重新检视供应链与价值链
林先生告诉记者，研扬目前还有一项需要严肃面对的策略议题。即考虑研扬在全球IPC产业分工体系的供应链中扮演的角色与定位, 以及建立研扬内部各价值链成员的共识并进行协调整合。
在积极参与建设“绿色地球”的大前提之下，研扬正在认真思考：如何藉由在现有供应链中设计或供应绿色产品；以及在过去无铅试产的基础上，继续提醒并沟通研扬内部各价值链成员这样一个策略转折点，进而共同协力面此迫切的企业危机，再造企业营运高峰。
有铅走向无铅的过渡
当前，众多IPC厂商也都感受到了这一系列的需求、竞争和供应压力，也都在积极准备向无铅产品过渡。但是如何处理现有的有铅产品却成为一个很现实的问题。关于这一点，林俊杰先生认为，目前来说有铅零部件与无铅工艺的混合生产仍然还无法完全避免。对此研扬采取尽量降低无铅焊锡熔点的对策，即采用熔点较低的无铅焊锡。
对于部分供应商暂不提供的无铅关键零部件, 例如 AMD Geode GX1 以及VGA控制器产品C&T 69000等, 研扬则已规划相关代替产品。
另外, 对于有铅产品与无铅产品的区别部分, 研扬也已完成无毒产品易碎卷标的设计与制作。如此一来,可在研扬内部相关单位或工艺之间区别有铅与无铅的零部件与成品, 同时可以使客户区别无铅与有铅的成品。
最后, 关于产品发展路线图(roadmap), 研扬则分别发布有铅以及无铅暨符RoHS指令的roadmap, 一则作为相关单位研制的依据, 二则使客户能轻易区别。展望2006年, 无铅暨符合RoHS 指令的产品将是研扬产品发展的主要指导方针。
无铅产品的未来挑战
根据林先生的介绍，在电机电子产品无铅化的过程中，制造商的挑战将是：不同国家或地区的法规不甚相同；不同客户要求或重视程度不一；工业标准未建立；无铅工艺规范未确立；相关验证体系未完善；零组件供应厂商的进度参差不齐；无铅焊锡的专利侵权问题，等等。具体来说，可以从技术和市场两个层面来看待这个问题。
１、无铅化产品的挑战
由于无铅工艺的操作温度平均高于现有有铅工艺30℃左右。 因此，除了工艺设备必须全面评估之外，现有有铅零部件的耐锡热能力、无铅焊锡与无铅零部件的易氧化问题等都需要全面考虑。如何确保无铅化产品拥有与传统铅锡合金产品相同的特性与功能，保持生产良率、降低制造成本、提高产品可靠度是技术上的重大挑战。
２、供应链成员的角色竞争与价值链的挑战
林先生指出，前述种种复杂问题所代表将是制造商之上下游供应链成员之间的角色竞争。上至无铅零部件与工艺设备的供货商，下至系统客户以及终端用户，谁能及早开发无铅化零部件或设备、能提供无铅工艺服务和无铅化终端产品，谁就能取代现有供应链内同阶层的竞争对手，竞争并夺取现有供应链成员的角色，拓展企业的经营范畴。
此外, 无铅化产品的提供牵涉企业内价值链成员的相互协调配合。面对无铅化的总目标，如何提升原材料部门、产品企划和研发部门、制造验证和品保部门，甚至售后服务部门的相关专业知识，凝聚多个部门的共识，同步前进，将是企业内价值链各成员的艰巨挑战。
我们期待，每一家业内厂商，每一个业内人士，都能够竖起环保的大旗，心怀绿色的希望。所有的一切，都只为了那湛蓝的天空，洁白的云海，绚丽的彩虹，灿烂的星空，还有我们每个人心中那一望无际的绿色原野。
关于研扬
研扬科技集团(AAEON)是台湾工业计算机上市公司(股票代码2463)，1986年公司成立初期主要专注在计算器平台设计、开发与制造。1992年更名为研扬科技股份有限公司，并在1999正式在台湾股票上柜市场公开发行。目前生产产品线有嵌入式单板计算机、无源底板、液晶平板式计算机、工控机、工业级机箱、一体化工作站、工业级液晶显示器、防火墙等。
研扬科技集团全球市场如美国、欧洲等均设有分公司或办事处，并于2003年顺应大陆市场的需求，陆续分别在上海、北京、成都、南京、深圳设立分支机构，并且在苏州工业园区首期投资1200万美元，兴建建筑面积20,000平方米的生产基地，并购得土地面积达72,207平方米，预计总投资额达到3000万美元，旨在为大陆的客户提供最好的服务、设计最完美的产品！不论是过去、现在还是未来，研扬是嵌入式系统专家，也是选择工控产品时最好的合作伙伴。
转载自《ＭＭ现代制造》
发布时间：2005年5月26日 9:25 人气：
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