2012年11月15日BIWIN(佰维存储）携国产首颗量产eMCP新品亮相在深圳举办的3G与智能手机专题研讨会——“2012手机应用与技术发展论坛”。受到与会的国内芯片原厂和整机厂商、方案商、应用开发商等产业链各领域近千名代表的广泛关注。
BIWIN(佰维存储）展位照片
展区内容主要包括： BIWIN eMCP新品展示区、BIWIN eMCP新品体验区，BIWIN eMMC展示区。为各消费电子设备制造商展现了BIWIN(佰维存储）的高效能智能终端存储解决方案，充分显示了BIWIN将大举进攻eMCP领域的决心与实力。
eMCP新品展示区 咨询现场
意法?爱立信中国销售总监-曾先生莅临BIWIN展位
功能先进的BIWIN eMCP内嵌式存储器的身影在众多参展产品中大放异彩。受到与会的手机整机制造商、手机方案设计公司及各消费电子设备制造商的热烈追捧。
BIWIN （佰维存储）eMCP产品结构图
BIWIN 新品eMCP将eMMC与LPDDR两颗芯片整合一体，尺寸规格却只有一颗eMMC芯片大小，令使用此款芯片的PCB板尺寸更小，为整合商对各类型闪存的整合提供便捷，减少产品封装成本，适用于以节省空间为原则的手持设备，例如智能手机、平板电脑等。
BIWIN不仅带来了2012年最值得期待的全国第一颗量产eMCP，更展出了耕耘多年的经典产品eMMC内嵌式存储器，为与会的合作伙伴和用户提供更多的选择方案。
BIWIN （佰维存储）eMMC产品咨询现场
eMMC产品图片
BIWIN eMMC符合 MMC协会所订立的e.MMC Ver.4.41标准规范。eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器，目前主要应用于智能手机、平板电脑、MID、GPS等产品当中。
在BIWIN的展台上，全国首颗量产eMCP新品及旗下经典eMMC存储产品让与会者了解并体验到更称心的高效能智能终端存储解决方案。伴随研发、生产与售后服务一体化的优势，BIWIN(佰维存储）相信，未来将为合作伙伴带来更多丰富、实用的存储类Flash产品。
[BIWIN销售部电话]：0755-2671 5016
[BIWIN销售部邮箱]：wolfson.zhang@biwin.com.cn
[BIWIN eMCP产品官网]：
http://www.biwinsemicon.com/cn/products/QRSCPZQ/MCP/153.html?subid=6