TELEDYNE DALSA 200毫米 MEMS生产线
- 关键词：Teledyne,DALSA,,200毫米,MEMS生产线
- 摘要：Teledyne DALSA已安装的200毫米MEMS生产线可以提供更高的量产能力，并支持200毫米MEMS和200毫米CMOS的晶圆级键合。
Teledyne DALSA已安装的200毫米MEMS生产线可以提供更高的量产能力，并支持200毫米MEMS和200毫米CMOS的晶圆级键合。150毫米和200毫米的MEMS生产线有很高的共通性，如果需要的话，在150毫米线上的大多数应用可以转移至200 mm。
光刻 • 5X front to front (ASML) 0.35 微米最小特征结构, 精度0.1 微米 |
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正负抗蚀剂 • 光照可定义的厚聚合物dryfilm层压 |
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等离子体沉积 • 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）四乙基氧化硅（TEOS）, 氮化物 |
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| • 深反应离子蚀刻 （SPTS） • 氧化物，氮化物，硅，多晶硅，金属的反应性离子蚀刻 • 各向异性硅湿蚀刻（TMAH，KOH） • 氧化物和铝的湿各向同性腐蚀 • 真空吸/干燥，干法剥离 |
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| • 干/湿氧化 • LPCVD氮化 （包括低压） • LPCVD TEOS • LPCVD硅（原位掺杂） • 自组装单分子膜涂层 |
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金属化 • 溅射：铝铜，金，铬 |
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晶圆键合 • 硅-硅，硅-二氧化硅，二氧化硅-二氧化硅，共晶，聚合物， |
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晶圆薄化 • 晶园背面研磨，边缘研磨 |
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| • 自动微距和对准测量 • 白光干涉仪 • 表面轮廓仪 • 红外线测量和检测 • 光谱反射 • 100％自动视觉检测 |
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切割 • 自动录音/切割 |
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| • Keithley参数测试仪 • 自动探针台 • MEMS电气，光学和声学测试 • MEMS测试开发服务 • 客户定制测试系统 |
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发布时间：2013年7月5日 11:16 人气：
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