TE推出一种全新低型面单面DDR3 SODIMM 连接器

　　TE Connectivity (TE) 宣布了一种全新低型面单面 DDR3 (Double-Data-Rate 3) SODIMM（小型双直列内存模块）连接器，这种连接器可提供带高速数据应用的峰值性能。

　　该连接器可接受全新 DDR3 单面 SODIMM，并确保持久连接，以优化设备功能、速度和可用性。 与同类低型面产品相比，该连接器的高度降低了 35%，从而使终端产品的高度降低了 5-10%。 该连接器还使 母板阴影面积减少近 156 mm2，或就普通双插槽执行设备而言，减少近 312 mm2。 DDR3 SODIMM 连接器接受符合 JEDEC MO268 行业标准的模块，并提供标准型和反向型两种类型。

优点：

　　使连接器的高度降低了 35%
　　使布局空间减少了 6%
　　使设备高度降低了 5-10%
　　超低型面，适用于新移动计算形状因数

产品特点
　　0.6 毫米间距
　　204 位置
　　连接器高度： 2.6 毫米
　　支持单面内存
　　提供 STD 和 RVS 型
　　成角插入
应用领域
　　超级本/笔记本设备
　　台式机和一体机
　　平板电脑