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首届包装技术论坛顺利落幕,五大关键字解读包装行业新趋势

    随着移动互联技术和物联网技术的突飞猛进,越来越多的产业也已步入“工业4.0”时代。作为国民经济中增长最快、最具活力的支柱产业之一,包装产业也在加速推进其产业的升级及转型。这给中国的包装企业也带来了不小的挑战:包装形态更加个性化、包装材料更灵活、对于包装线上的设备的可用性有着更高的要求等。本月11日,博世力士乐召开首届包装技术论坛,共有超30位来自包装行业的企业家们参与此次论坛。在该论坛上,来自博世力士乐的包装技术专家们深度解读了包装行业的5大自动化趋势,并针对性地提出新一代包装设备的硬件和软件的整体解决方案。


五大关键字深度解读行业趋势及解决方案


互联:在工业4.0时代,“互联”是当仁不让的大前提。“设备互联”的好处之一是收集信息。无论是通过智能自动化技术和传感器系统,都可以同步搜集与生产线上相关的数据,让用户可以实时获取生产信息。很多设备制造商提出,“那对于现有的设备怎么办?改装现有系统很可能需要重新编程或干预原有的自动化系统,难道要将现有的设备全部都换掉吗?”博世力士乐电控产品专家程至悠回答说:“其实不需要,博世力士乐工业4.0升级套件可以完美解决这一问题。只需要三步,就可以通过程序对现有的设备数据进行处理,并上传至上层系统。设备制造商还可以选择包含生产工程管理(PPM)的套件,从而可以从单一来源获取完整的分析平台。”


精简:产线的自动化程度越高、前线的生产人员数量也将会逐步减少。人员精简的生产线上更需要透明和无缝的可视化解决方案,以便用户可以不断改进工艺并在必要时快速响应。以产线中的看板为例,新一代智能动态生产管理系统ActiveCockpit可以实时采集、处理并可视化所有生产数据。解放了看板人员的同时,更大大地节省了手动调取、输入生产数据的时间。


高效:包装设计的个性化、以及更短的上市时间等挑战使得包装设备制造商对于具有模拟、虚拟调试的这类模型工程的需求增长。DassaultSystèmes的MATLAB / Simulink或3DEXPERIENCE等仿真平台可以让包装设备商提前模拟所需的包装设计模型,进行更高效的调试。此外,博世力士乐还可以提供一套全面的完备技术功能库以及机器控制。通过强调参数化而不是编程,可以更快速地调试流动包装纸、二次包装系统、填充机或密封机。


适应:如果包装线在发生故障的情况下需要自动调整产品流,而不是仅仅显示大量错误信息,这该如何做到?提前在预制软件中设置例如智能进料或产品分组等功能使这一切成为可能。鉴于包装工艺日益复杂,仍需要机器自动适应其环境。机器需要具有诸如XDK的MEM技术的智能传感器节点,以便从当前状态“学习”。伺服电机和驱动器等虚拟传感器,包括交流伺服电机MS2N,都可以提供有用的信息。


无柜:这种包装趋势不单是为了节省自动化技术控制、机器体积和控制柜空间。相反,它是为了实现模块化机器配置,从而允许机器操作员和客户灵活地响应不同的要求。各个模块仅通过一根混合电缆相互连接,并且可以轻松地集成到机器中或后续改装。这就减少了安装面积并增加了伺服密度,有利于提高灵活性。安装空间、布线和维护成本也得以缩小和降低。这种模块化方法对于二次包装和旋转机器,如填充和封盖机以及改装项目极为有用。



颠覆传统、减少90%布线、IndraDrive Mi完美实现无电气柜技术


    博世力士乐IndraDrive Mi 是无电气柜技术的完美典范。该系列产品实现了电机模块间的单电缆连接,可减少了90%的布线,最大程度上减少空间需求。此外,用户还可通过OPC DA, OPC UA或力士乐独有的开放核心接口(Open Core Interface),使用C、C++、VB、Java等高级语言进行编程和控制,并将IndraDrive Mi连入云端或生产管理系统,可轻松升级至符合工业4.0生产环境。


    通过智能、互联的自动化解决方案,包装设备制造商的竞争力将得到大大地提升。但实现这一点,他们更需要一个具有广泛解决方案的专业的合作伙伴。程至悠表示“博世力士乐在智能生产方面有着丰富的经验,我们非常有信心可以帮助包装企业升级其“软、硬实力”,积极应对行业升级所带来的挑战。”



博世力士乐,全球领先的传动与控制公司!


发布时间:2017年7月20日 14:31 人气: 审核编辑:周薇

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