OSSD-BGA NVMe nano [Beta]
供稿:上海威固信息技术股份有限公司
发布时间:2022-02-21

产品简介:
威固信息FORSOLID®单芯片存储产品OSSD-BGA NVMe nano [Beta]可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。
产品介绍:
概述
威固信息FORSOLID® 高密度BGA1113封装NVMe 系列单芯片存储产品。将闪存控制器、NAND FLASH 以及其他元器件集成于一个芯片封装之内,实现高速的高容量密度、高性能密度的记录产品解决方案。可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。
规格:
物理规格 | 产品外形: | BGA 1113 |
总线接口: | PCIe 3.0 x 2 | |
尺寸: | 11.5mmX 13mmX1.35mm | |
重量: | ≈0.5g | |
容量 | TLC: | 64GB,128GB, 256GB, 512GB |
性能 | 最高顺序读: | 1730MB/s |
最高顺序写: | 1180MB/s | |
最高随机读(4K)IOPS: | 245k | |
最高随机写(4K)IOPS: | 195k | |
电气特性 | 输入电压: | 2.5V, 1.2V, 0.9V |
功耗: | 全速写:≤1.6W | |
空 闲:≤0.2W | ||
工作/存储环境 | 工作温度: | 商温:0℃~70℃ |
存储温度: | -40℃~85℃ | |
工作/存储湿度: | 5%~95%(无冷凝) | |
震动: | 15g(10~2000Hz) | |
冲击: | 1500g/0.5ms | |
可靠性 | MTBF: | 2000000小时 |
TLC:3000次 | ||
认证 | CE、FCC、RoHS | |
可选功能 | 安全擦除 | |
数据一键擦除 | ||
加密功能 | ||
物理销毁 | 需外部电路支持 | |
备注: | 1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关; 2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关; 3. 标称容量是NAND Flash的容量,实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小,通常为标称容量的80%~90%。 |
尺寸图:
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关键词:威固信息,芯片存储,OSSD-BGA
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