研华(中国)公司

研华紧凑型无风扇AI边缘计算系统MIC-770W+75G20

供稿:研华(中国)公司
发布时间:2021-12-02

产品简介:

Intel® 第十代 Xeon® /Core™ i CPU 插槽(LGA 1200) 紧凑型无风扇系统,搭配MIC-7000系列,适用于AI边缘计算的GPU扩展模块

产品介绍:

Intel® 第十代 Xeon® /Core™ i CPU 插槽(LGA 1200) 紧凑型无风扇系统,搭配MIC-7000系列,适用于AI边缘计算的GPU扩展模块


 ● Intel最新的第10代Comet Lake -S桌面Xeon W CPU,具有卓越的计算性能和更多的CPU核/线程

 ● Intel W480E PCH,支持Xeon W CPU和ECC RAM

 ● 无风扇,小体积,高性能的工业计算机

 ● 更宽的工作温度,从-10C到60C

 ● 支持三显输出,电源指示和智能报警

 ● 可支持单张RTX-30 series 高功率GPU 显卡

 ● 高阶Flex I/O,获得高速NVMe M.2,更多的GbE或PoE 

 ● 板载BMC,支持远程管理及OTA升级

 ● 尺寸(宽×高×深): 207× 192 × 385mm


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关键词:研华,AI边缘计算系统,MIC-770W+75G20

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