产品简介：

KD5660A是国内首款实现芯片前端设计、后端设计、仿真验证、芯片制造、封装与测试全流程在国内自主研制完成的64Gbps安全以太网交换芯片，陶封，可应用在工业网络和城域以太网络接入/汇聚场景。

产品介绍：

产品简介

       KD5660A是国内首款实现芯片前端设计、后端设计、仿真验证、芯片制造、封装与测试全流程在国内自主研制完成的 64Gbps 安全以太网交换芯片，陶封，可应用在工业网络和城域以太网络接入/汇聚场景。

       KD5660A包含 24 个 GE 接口、4 个10GE接口以及1个GE 管理端口，所有网络转发业务 均可在最小64字节报文情况下达到 64Gbps 的 最高性能。可支持L2/L3交换、IP单播组播路由、安全访问控制ACL和流量管理功能，并可支持多样灵活的报文流分类特性以及丰富的管理控 制接口。

KD5660A 原理框图

关键特性

●首款前后端设计、制造与封测全流程在国内 自主研制，64Gbps 线速以太网交换芯片。

●4×10GE（XAUI） ＋ 24×GE（SGMII） 以太网接口，支持多片堆叠与上行级联。

●支持完整的 L2/L3 交换，IP 单播组播，多级队列调度与安全控制 ACL 等功能。

●陶封，工作环境温度范围-55℃~120℃

用户收益

极具竞争力的高性价比园区网、城域以太网 用户接入解决方案。

通过动态存储器管理技术最优化使用报文缓 存区，保证数据流量低抖动的稳定转发。

多级队列调度技术确保高优先级数据流延迟较低，可确保音视频等多媒体组播流用户体验良 好。

基于流进行报文分类、限速、重标记和队列 调度，可提供运营商级 SLA 保障。

同步以太网技术为时间精度和延迟敏感的音 视频业务获得良好的服务保障。

可提供用户友好的编程 API、可重用性高的 应用产品 SDK 开发软件包，实现快速开发产品 设备，快速将产品推向市场的目标。

性能参数

如需了解更多信息,请访问(北京东土科技股份有限公司)官网 http://www.kyland.com.cn