半导体行业研发和制造管理面临挑战

半导体制造属于技术密集型行业，技术门槛高，产出周期长。作为第一大半导体需求国，中国的半导体核心制造技术主要被国外掌控，依赖进口，影响国家安全和“中国制造2025”战略计划的实施。“半导体国产化”已经成为国家战略重点突破方向，但目前面临诸多挑战：

1、半导体行业的产品规格多，批量大，规格多达上千种，而且市场要求的交货速度快，生产周期短，传统的产品研发和制造模式难以满足市场需求；

2、生产环节还存在各种人工操作和记录，产品生产难以追溯，产品质量难以精确保证；

3、随着半导体技术的飞速发展，上游产业对半导体材料的加工、清洗、包装、储运，以及表面平整度、应力、机械强度等不断提出更新、更高的要求。

天拓四方半导体行业数字化整体解决方案助力转型升级

天拓四方DEPC，基于“工业4.0”及“中国制造2025”先进智能制造思想，助力芯片企业数字化转型升级，形成以数字化产品研发为龙头、计划排产为大脑、生产执行为神经、数据互联互通为血液的半导体行业智能制造整体解决方案。

通过系统实施，助力企业从传统的单一品种大批量生产向多品种小批量生产方式的转变，从而实现在保质、保量的前提下快速交货，有效提高市场竞争能力。

为半导体制造企业建立大数据平台，实现生产全流程追踪、全面质量管控，形成工艺改进和制造闭环，实现产品全生命周期管理，为企业建立起智能制造的数据支撑。

动态、柔性的设备运营管理，提前预测维修，及时排除故障，大幅提高设备OEE。

天拓四方半导体行业数字化整体解决方案的构成

作为专业的智能制造和工业互联的DEPC，天拓四方整合了工业4.0最先进的智能制造和数字工厂的思想、技术、经验，依托十六年累计的智能制造和数字化工厂的实战经验，天拓四方为半导体生产企业提供的数字化工厂总体架包含了设备层、控制层、操作层、管理层、决策层5个层级。

主体功能结构图

通过纵向集成和横向打通各环节、诸多设备和信息系统之间的信息流，形成了以数字化产品研发为龙头、计划排产作为大脑、生产执行作为神经、数据互联互通作为血液的半导体行业智能制造整体解决方案，助力行业数字化升级。

纵向：通过底端到顶端的纵向集成，打通各层级、各环节的信息系统、设备之间的信息流，为企业实现数字化研发、数字化制造、设备互联互通提供保障。支撑敏捷决策和柔性生产，实现工艺路线可配置，动态、柔性的设备运营管理，大幅提高设备OEE，提高企业市场反应能力和决策效率。

横向：打通产品全生命周期管理、生产计划管理、现场执行管理、生产质量管理、生产设备管理、系统集成管理、生产数据采集、数据3D可视化呈现等诸多功能模块。实现全自动化生产，降低人员成本；全流程生产追踪，全面质量管控，形成工艺改进和制造闭环，打破信息孤岛，实现互联互通。

北京天拓四方科技有限公司成立于2003年，坐落于北京丰台区总部基地，是国内领先的智能制造和工业互联网领域高新技术企业。公司拥有丰富的最佳业务实践和管理经验，并引进了智能制造领域的人才和专家团队。公司全方位搭建能力部署公司 DEPC(数字化工程总承包商)战略，为企业、政府、院校提供自动化、网络化、数字化、智能化的解决方案和服务 ，致力于推动中国工业高质量制造世界领先。

作为西门子长期战略合作伙伴，天拓四方整合了工业4.0最先进的智能制造和数字化工厂的思想、技术、经验。已经服务于10000+多家工业企业，为3000+多家中外工业企业提供自动化、数字化的产品和解决方案。包括机械加工行业龙头企业在内，已经帮助100+行业龙头企业实现了智能化、网络化的转型升级。北京市第一批智能制造系统解决方案供应商、ALL联盟第一批工业互联网平台优秀技术供应商、北京市软件核心竞争力企业，拥有自主知识产权体系，几十项软件著作权和发明专利。

如需了解更多信息,请访问 (北京天拓四方科技有限公司)官网 http://www.bjttsf.com