Semiconductor wafer inspection半导体晶圆检测半导体制造过程中，合格率影响成本，因此制造商从晶圆到包装IC多步骤进行产品检测，以尽早发现缺陷。随着光刻技术几何尺寸越来越小，要求检测系统能够检测深度不断增加的深亚微米尺度（如，45 nm、32 nm、22 nm......）。极端情况下，缺陷非常小，可见光无法检测，检测系统需采用深紫外线波进行照明。
关键一点是要在总体检测时间缩短的情况下发现限制合格率的缺陷。该趋势主要通过增加检测步骤来实现，而这就使检测系统的数据通量发挥至关重要的作用；成像系统的速度要更快，分辨率更高，通常数据通量要达到十亿像素级。此外，速度提高将缩短曝光的时间（以及可利用的光子数），从而要求成像器增加灵敏度，而且不只在可见光。 DUV成像要求背面减薄成像器最大化提高量子效率(QE)。但无论波长情况，相机的性能一旦提高，所有下游的组件性能均需提高，以将相机数据转化为制造商所需的信息。
Semiconductor mask inspection半导体掩膜检测Teledyne DALSA 采用业内最高性能的传感器、相机、图像采集卡、视觉处理器以及成像软件解决这些挑战。Teledyne DALSA Falcon2 CMOS相机为面阵扫描检测系统提供数百万分辨率以及高帧率。我们先进的TDI线扫描机 （含定制设计BST、MHz级行频以及数十亿像素级数据通量）具有惊人的灵敏度，在全球最高性能的晶圆检测系统中发挥至关重要的作用。在下游， Teledyne DALSA图像采集卡和视觉处理器，涵盖范围广，能对几乎所有制造商的相机发出的大量数据进行处理。Teledyne DALSA's X64 Xcelera图像采集卡具有顶尖的性能，Anaconda视觉处理器实时进行图片处理，加速检测系统的判断。
Teledyne DALSA机器视觉性能和工具快速、低照明和高分辨率的图像捕获线阵相机， 如 Piranha4高灵敏度TDI线阵相机， 如 Piranha HS系列面阵相机， 如 Falcon2 和 Genie 系列智能相机 如 BOA系列扩展光谱相机，如 用于近红外成像的Piranha HS NIR 或 定制产品 （深紫外线灵敏度）X射线探测面板， 如 Xineos或Skiagraph 系列高速 图像采集卡，f用于数据采集，, 如Xcelera系列拥有超强图像处理的Sapera、Sherlock和iNspect 软件工具包括：模式匹配工具，用于定位和识别部件，满足定位要求边缘工具，用于检测特征有无和位置测量工具，用于检测尺寸精度计数工具，用于计算特征数量表面缺陷工具，用于检测划痕、裂纹和污点颜色工具，用于检测彩色元件的数量和位置
Teledyne DALSA授权分销商将向您展示我们的工业视觉解决方案是如何节约时间和成本的
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