为期三天的IA Beijing于上周在北京展览馆落下帷幕。VIPA全资子公司Profichip随德国展团参加此次展会。Prifichip自1999年成立以来，一直致力于开发VIPA专用的SPEED7中央处理器和通用的工业现场总线协议芯片，与会期间，展出了Profichip主推的Profibus-DP从站芯片VPC3+C和VPC3+S，这两款产品以其5V、3.3V可选电平、超大内存和超低功耗以及与单片机接口友好等特点得到业内广泛赞誉。此外，还隆重介绍了独创的高速背板数据传输标准——SLICE BUS，其硬件由支持多总线协议的SMC1000主控芯片和SNAP从控芯片组成，该技术为构建VIPA SLIO系列产品体系打下了坚实的基础。VIPA也同期展出了极具代表性的新产品，它们是集成Profinet和Profibus双主站、集成EtherCAT和Profibus双主站的两款300S系列CPU，以及支持所有欧美主流现场总线通讯的SLIO系列薄片型高速分布式IO，SLIO系列CPU今年底即将推出，结合了SPEED7和SLICE BUS技术的SLIO CPU，将成为VIPA技术创新的新的里程碑。

        2013年下半年必将是VIPA浓墨重彩的一笔，广大用户敬请期待！

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