方案背景

引线框架作为半导体、微电子封装的专用材料，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件。作为内部电路与外部导线连接的桥梁，引线框架起到了稳固芯片、传导信号、传输热量的作用。

作为半导体封装的关键一环，引线框架需要在共面性、强度、弯曲等方面达到较高的标准，它的质量将直接影响半导体封装的质量。然而，引线框架在其生产、加工的过程中，由于各种各样的因素，不可避免地会出现错冲，漏冲，脏污，氧化，毛刺，压伤，变形，漏镀，镀偏等缺陷。伴随当今芯片封装的微型化发展，在流水线中引入机器视觉检测系统，能有效提升产品合格率，降低生产成本，缩短开发周期。

漏冲

脏污

变形

方案难点

1）目前国内的芯片封装缺陷检测技术大多停留在人工检测和半自动检测阶段，检测效率偏低，检测质量得不到保障；

2）引线框架尺寸较为小巧，结构较为扁平；

3）流水线上产品放置密度较高；

4）现场检测环境受机械影响有较大震动。

方案概述

硬件选型：MER-503-36U3C工业相机

考虑到现场环境因冲床原因震动严重，选用帧曝光相机，整幅画面通过同一时间曝光，避免成像结果受到环境震动影响；同时产品表面可能存在红斑缺陷，彩色相机能够满足算法检测需求；500万像素相机符合客户缺陷检测精度需求。

软件/算法：C# + HALCON

C# WINFORM界面能够满足客户快速开发需求，且界面风格比较自由，可根据客户自由搭配选择。HALCON作为德国MVTec公司开发的一套完善的标准机器视觉算法包，HALCON算法库运算速度快，鲁棒性好，算子丰富，可以节约产品的成本，缩短软件开发周期。

测试结果

漏冲

变形

废屑1

废屑2

带式压伤1

带式压伤2

带式压伤3

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