广积推出采用NXP四核1.6GHz ARM Cortex®-A53 i.MX 8M Plus处理器的2.5吋单板计算机主板IBR215。此工业级主板尺寸仅105 x 72毫米，可提供无与伦比的计算机运算效能、先进的多媒体以及弹性化的链接接口，使其成为工业自动化、智能家居和建筑、智慧城市和工厂、零售环境、机器学习以及工业物联网等应用的首选产品。

IBR215具有多个显示接口(HDMI和双通道LVDS)、兼容5G的M.2 3052插槽、3GB LPDDR4 系统内存、高达64GB的eMMC闪存、外部I/O包括一个HDMI 2.0a、两个USB 3.0、两个GbE RJ45、一个USB OTG和一个SD插座，以及用于两个I2C和DC电源的内部接头。其内建三个2x20接头，可将通信和GPIO信号连接到IBR215-IO扩展板，以提供一个M.2 E-key 插槽、一个mPCIe 插槽、一个RS232/422/485端口、两个USB 3.0、背光控制双通道LVDS，两个CAN bus以及两个MIPI摄像头串行接口。

IBR215内置有高效散热的散热器或外壳时，可具有-40°C~85°C的宽工作温度范围。广积提供 Yocto Linux和Android BSP(板级支持包)，使客户能够轻松开发他们的应用程序。

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