富士电机株式会社，富士电机（中国）有限公司 ，即将扩充装载新一代功率半导体元件SiC（碳化硅）的混合模块产品系列，并开始样品出货，特发通知。
　

1. 目的
与Si（硅)元件相比，SiC元件更容易实现高耐压，且开关损耗小，所以在降低装置电耗方面备受瞩目，预计全球市场今后五年的年均增长率※1将达到35％左右。
本次的出货样品是由使用SiC元件的SBD（肖特基势垒二极管）和使用Si元件的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）构成的混合模块。产品系列从600V～1200V、乃至1700V，可广泛应用于各种工业机械的节能和小型化。

※1 数据来源 : IHS 2014。自2014年起五年的年均增长率。
・本模块采用的SiC元件中运用了本公司在自2012年度起参与“TPEC（筑波电力电子星座）”共同研究体后、与国立研究开发法人产业技术综合研究所共同研究的成果。

2. 产品特点

产品的动作频率最大可提升至2倍（1700V产品），且损耗保持不变。过滤器等周边元器件也因此可实现小型化。
凭借上述优点，产品可节约设备的占地空间。

（3）产品齐全，应用广泛
产品系列得到扩充与完善，包括600V、1200V和1700V等从小到大各种不同容量的产品。
可广泛运用于变频器、伺服、不间断电源装置、功率调节器等工业机械。

3. 产品规格、出货和销售时期

※3 PIM（Power Integrated Module）: 是指将三相整流桥、制动器、三相变频器电路封装成一个模块的电路。

4. 销售目标
2018年度　30亿日元　

5. 产品咨询部门
富士电机（中国）有限公司 半导体营业本部 半导体营业部

☎021-5496-1177

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