ODU AMC®高密度表面镀铬连接器与硅胶尾部注塑系统解决方案

     表面镀铬使这款连接器非常坚固，同时还拥有多种配置方式：可高压消毒、多种尺寸、不同端接类型和芯数可选。

     紧凑和轻便确保了连接器的高可靠性和易操作性。可提供壳体直径从7 mm到18.5 mm，针孔密度高达40芯，ODU AMC® High-Density连接器支持多种高密度信号传输方案，其定制版还可将电源(高达15 A)和高速数据传输紧凑的封装在一起。

     ODU AMC® High-Density高密度连接器的表面镀铬版是一款适用于多种应用的微型连接器。

主要特性和客户受益

●高速数据传输能力：USB® 3.1 Gen11, USB®2.01 and HDMI®1

●可定制高压消毒版本

●极坚固且稳定的外壳

●防护等级IP68 – 2 m

●易分离方式可简单快速分离

●颜色定位方式

●支持PCB板接或柔性线路板、软硬结合线路板方案