展会预告| 相约CSEAC，见证Gocator解决半导体高精尖检测难题！

供稿：LMI Technologies

展会预告

从晶圆制造到先进封装，每一个微米甚至亚微米级的瑕疵，都可能成为制约产线良率的关键瓶颈。在工艺节点不断缩小的今天，您是否正为以下难题寻求突破？

●高反光镜面晶圆的表面缺陷，如何实现无失真3D成像？

●多层堆叠封装内部，如何“透视”并检测缺陷？

●微米级的BGA焊球共面度、金线弧高，如何实现100%在线全检？

2025年9月4日至6日，LMI Technologies将携旗舰产品及解决方案，亮相CSEAC中国半导体设备与核心部件展览会。

我们诚挚邀请您莅临无锡太湖国际博览中心二层A6馆（封测设备/晶圆制造设备/核心部件及材料展区）A6-622展位，与LMI技术专家面对面，共同探讨如何将您的检测精度与生产良率提升至全新高度。

⭐LMI展品亮点抢先看 ⭐

Gocator 4000系列同轴线共焦

精密世界的细节捕手，守护封装核心工艺

针对半导体先进封装环节中日益复杂的结构，Gocator 4000系列采用先进的同轴线共焦技术，实现无阴影扫描，从根本上解决了传统视觉因角度限制而产生的扫描阴影和数据缺失问题。

本次展会LMI将重点展示该系列中的全新Gocator 4011与4021，采用优化光学设计消除噪声，在检测半导体行业的BGA和引线键合等精细结构目标物时，生成卓越的数据质量，成像效果升级。Gocator 4011和4021系列为客户提供了卓越的兼容性与精度的平衡选择，能够精准适配各类应用场景的特殊需求。

Bump/BGA检测：Gocator 4000系列能够精确测量BGA焊球的各项关键参数，包括焊球高度、直径和位置度等几何特征，为产品质量提供可靠保障。

胶水检测：精确控制胶水的面积、高度与体积，是确保固晶工艺质量的关键。Gocator 4000系列能够在线完成高精度测量，有效预防点胶过程中的各种缺陷。

金线/引线键合检测：高精度的金线高度与位置度测量，以及对断线、弯曲等缺陷的可靠检测，Gocator 4000系列为芯片的最终连接质量提供坚实保障。

Gocator 5500系列+ LMI 环形扫描

半导体制造检测的革新方案

本次展会LMI将现场演示Gocator 5500系列智能3D线共焦传感器，结合LMI强大的环形扫描技术，为半导体晶圆等环状组件在线检测带来革命性突破。

亚像素级精度的环形扫描

这并非简单的旋转扫描，而是一套由LMI硬件与软件完美配合、经过大量实验和算法迭代打造的高精度校准与扫描方法。我们通过内置的智能工具和定制化标定块，可实现亚像素级别的超高精度。在扫描晶圆等环状目标时，系统通过旋转扫描与编码器结合，将采集到的极坐标数据精准还原到直角坐标系下，并通过特殊定制的标定算法，达到几乎不损失精度的程度。

专利LCI技术与全能数据捕获

Gocator 5500系列的核心是其受专利保护的线共焦成像（LCI）技术与独特的双轴光学设计。这一组合不仅能显著提升信号质量与抗噪能力，更实现了一站式全检，可在一次高速扫描中同步生成三种对半导体制造检测至关重要的关键数据：

●3D形貌数据：用于精确测量几何尺寸

●3D多层数据：可“透视”多层透明结构，检测内部缺陷

●2D亮度数据：用于识别表面划痕、污点等外观瑕疵

无惧任何挑战性表面

从高反光镜面到透明/半透明，再到具有多层结构的复杂表面，Gocator 5500系列都能以亚微米级精度扫描任何材质，确保在各种严苛的半导体检测应用中，都能获得稳定、可靠、高质量的扫描数据。

⭐解锁LMI专属方案

畅享精美好礼⭐

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