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• 关键词：LMITechnologies, 顶盖焊检测,Gocator3D视觉
• 作者：LMI Technologies
• 摘要：裸电芯入壳后进行焊接封口，由于激光焊接易受激光功率、保护气体和产品材质等影响，极易发生爆点、断焊、凸起、凹坑、针孔、发黑、翻边等缺陷，轻则影响产品外观，重则导致安全事故，因此需要通过3D视觉对焊接质量进行检测和把控。

项目背景

裸电芯入壳后进行焊接封口，由于激光焊接易受激光功率、保护气体和产品材质等影响，极易发生爆点、断焊、凸起、凹坑、针孔、发黑、翻边等缺陷，轻则影响产品外观，重则导致安全事故，因此需要通过3D视觉对焊接质量进行检测和把控。

以Gocator独有的优势

解决顶盖焊检测的痛点难点

高分辨率

难点：相机需要XY分辨率约为0.025mm*0.025mm

Gocator优势：微米级精度（X方向分辨率高达2.5微米），超高X方向分辨率确保其扫描狭窄焊道时也能获取高质量的点云数据。

大视野和精细特征检测

难点：传感器同时要兼顾电芯顶面和侧面，检测缺陷细节。

Gocator优势：Gocator支持多传感器组网，能够在覆盖更大视野的同时确保精细特征和缺陷细节的检测。

优秀的成像效果

难点：刚焊接完的锂电池焊道反光较强，并且焊道位于一个90°的角上，两边都是高反的金属面，对于图像选点的要求很高。某些电池的极柱距离焊道较近反光对焊道影响较大。

Gocator优势：面对焊道金属表面的高反光，成像后的点云在焊道处的轮廓依旧稳定，周围少噪点。Gocator® 2520传感器独特的光学结构，使得扫描焊道部分的图像效果很好，能准确检出缺陷。

高速扫描

难点：项目需要实现在线扫描。

Gocator优势：高速CMOS芯片，扫描速度可达300mm/s，频率达11kHz。

顶盖焊爆点检测

如果遇到诸如针孔等高度图无法识别的微小缺陷，我们可以通过亮度图结合AI算法，精准定位缺陷，确保实现100%的质量检测。

顶盖焊针孔检测

Gocator和其他3D相机成像对比

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*活动解释权归LMI Technologies所有

关于 LMI Technologies

作为3D扫描和在线检测的全球领导者，LMI Technologies 致力于为各个行业不同的用户开发快速、准确且可信赖的3D智能检测技术，获殊荣的LMI公司的FactorySmart激光、快照和线共焦传感器帮助客户提高生产效率和生产质量。和接触式测量方式或者2D视觉系统不同，我们的产品大大消除复杂性和有效降低实施成本。

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