上新预告 | 威强电WAFER-TGL工业主板
新品预告
近年来，随着5G、人工智能、物联网等前沿信息科技的迅速发展，工业主板在其中起着非常重要的作用。
为了更好地满足市场对工业主板的诸多性能要求，威强电悉心打造了一款3.5寸 SBC 支持 Intel®Tiger Lake平台，搭载Intel®11th Gen. Core™ i7/i5/i3，Celeron®UP3处理器的工业主板WAFER-TGL，为应用场景匹配更多在硬件层面的优势。
WAFER-TGL
搭载Intel 11th Gen.Core™i7/i5/i3，Celeron®UP3处理器
• 支持2×HDMI 1.4，1×DP 1.4，1×iEi iDPM模块独立四显
• 支持4×USB 3.2 Gen2（10Gb/s）、2×USB 2.0 、1×SATA 6Gb/s、1×RS-232、2×RS-232/422/485
• 支持三路 Intel® I225V 2.5GbE 网口
• 支持M.2 A Key, B key扩展
1
高性能处理器：
Intel®Tiger Lake-UP3
英特尔的第11代Core i系列 嵌入式 “Tiger Lake UP3” 处理器在嵌入式系统方面具有多个独特优势：拥有四个高性能通用内核，具有多达96个EU的Intel Xe-LP图形卡以及可用于1080p游戏的出色性能，最多支持四个显示器，连接性一流。
不仅如此，Tiger Lake UP3应用领域与我们的生活息息相关。你可以在ATM进行人脸识别，身份验证，也可以在自助贩卖机上进行刷脸进行无人结账，方便快捷，节省时间。
2
高速芯片：
Intel®I225V 2.5GbE网络控制器芯片
2.5GbE 端口具有低延迟、高吞吐量和成本效益的优势。
I/O布局3个千兆RJ45网络接口，基于IntelRI225V 2.5GbE网络控制器芯片，实现网络传输速率最高达2.5Gbps。可满足带宽密集型要求，例如大文件传输和高分辨率视频流，是机器视觉和人工智能边缘计算应用的理想选择。
3
高速传输接口：USB 3.2 Gen1/Gen2
USB3.2 Gen2支持视频、音频直接输出，功能更强大。宽带速率从原来的5Gb/S提高至10Gb/S，供电标准也由原来的5V/0.9A 提升至 20V/5A。
4
iEi特有iDPM接口
iDPM是iEi自定义的M.2接口显示扩展模块，可连接模块卡，自由选择增加LVDS/eDP/VGA显示接口，可以将eDP显示转成LVDS/VGA/V-by one等。
上图为WAFER-TGL的模块图
还可以应用于其他系列监控设备……
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