艾讯科技4槽无风扇工业级准系统IPC974-519-FL

产品介绍

艾讯科技全新推出4槽无风扇工业级准系统IPC974-519-FL，高效能模块化设计极具灵活性与定制性。搭载高效能LGA1151插槽Intel® Xeon® E3 v5、第7代/6代Intel® Core™ i7/i5/i3或Intel® Celeron®中央处理器 (原名称Kaby Lake/Skylake)，内建Intel® C236芯片组，支援4组高速全尺寸PCIe/PCI插槽、最高达300W TDP强大的NVIDIA® GPU人工智能运算架构，并且可以选购不同类型的I/O模块。支援零下10°C至高温70°C宽温操作范围、0.5m/s的空气流量，以及24VDC (uMin=19V/uMax=30V) 的宽范围DC直流电源输入，适用于严峻恶劣的工作环境，提供实时控制、资料分析、深度学习以及自动光学检查等相关工业物联网领域最理想的解决方案。

艾讯全新先进4槽工业级准系统IPC974-519-FL已预先与康耐视 (Cognex) 的成VISIONPRO ViDi视觉软件相结合，还包括轻松进行远端管理的Intel®主动管理技术AMT 11.0，与实现最佳安全性的可信平台模块 (TPM) 2.0，提供专业自动化光学检测解决方案。功能极致又可靠AIoT平台配备2组支援Intel® RAID 0/1/5磁碟阵列控制功能的易插拔2.5吋硬盘机界面、满足日后储存需求；另支援2组DDR4-2133 ECC/non-ECC SO-DIMM插槽系统存储器最高达32GB。同时贴心地在前面板配备2组LAN埠、4组高速USB 3.0接口、2组USB 2.0接口、1组VGA接口、1组HDMI接口、1组4-pin接线端子以及1组Line-out音频装置；另具备1组SMA类型天线孔，还提供1组全尺寸PCI Express Mini Card插槽，附带2组SIM卡插槽 (USB & PCIe界面)，可支援3G/4G、GPS、Wi-Fi、蓝牙或其它RF等连网通讯。

最新推出的IPC974-519-FL为一款创新模块化设计、强固耐用且富扩充性的无风扇强固型嵌入式电脑系统，提供研发人员弹性灵活的扩充选择。为满足不同AIoT领域的多元客制需求，可以选购4种不同类型的I/O模块，包括1组4口RS-232/422/485模块 (AX93511)、4个隔离式RS-232/422/485模块 (AX93516)、1组GbE乙太网口、2个高速USB 3.0与2个RS-232/422/485模块 (AX93519)，以及一组2个隔离式RS-232/422/485与8-in/8-out DIO模块 (AX93512)，提供系统整合商降低布线成本的解决方案。此外，提供4组高速全尺寸PCIe/PCI插槽，支援视觉、运动、资料撷取与I/O卡，可另外选购内置电源板，为附加显卡提供300W功率。为因应宽温变化环境，提供易于安装的风扇模块，有助于降低安装高功耗PCI/PCIe插槽时系统产生的热能，为工业物联网领域客户提供最佳解决方案。

艾讯全新Intel® Kaby Lake强固型无风扇嵌入式电脑系统IPC974-519-FL已经开始出货提供服务，若需要更多产品信息、任何技术支援或报价，请参考艾讯大陆地区网站www.axiomtek.com.cn。您可来信axcn@axiomtek.com.cn或洽询艾讯区域业务，以获得专属的服务。艾讯提供全面客制化服务，欢迎对ODM/OEM有兴趣的厂商与我们联系。

主要产品特色

1.搭载LGA1151插槽Intel® Xeon® E3 v5、第7代/6代Intel® Core™ i7/i5/i3或Intel® Celeron®中央处理器 (原名称Kaby Lake/Skylake)，最高至80W

2.内建Intel® C236芯片组

3.支援4组扩充槽供全尺寸扩充卡

4.支援系统开机延时功能

5.支援零下10°C至高温70°C无风扇操作范围

6.支援ECM BIOS设定

7.支援Intel® RAID 0、1、5磁碟阵列控制功能

8.支援NVIDIA® GPU人工智能运算架构 (最高至300W TDP)

9.支援可信平台模块 (TPM) 2.0

10.支援Intel®主动管理技术AMT 11.0超轻薄尺寸机身尺寸为宽18.814公分 x 深31.7公分 x 高19.2，重量约5.9公斤